Въз основа на цялостно разглеждане на качеството на сигнала, ЕМС, термичния дизайн, DFM, DFT, структурата, изискванията за безопасност, устройството е поставено разумно на дъската. – На PCB оформление.

Окабеляването на всички компонентни подложки трябва да отговаря на изискванията за термичен дизайн, с изключение на специални изисквания. – Общи принципи на изходящите платки.

Може да се види, че при проектирането на печатни платки, независимо дали са разположени или маршрутизирани, инженерите трябва да обмислят и отговарят на изискванията на топлинния дизайн.

Значението на топлинния дизайн

Електрическата енергия, консумирана от електронно оборудване по време на работа, като RF усилвател на мощност, чип FPGA и енергийни продукти, се преобразува най -вече в излъчване на топлина, с изключение на полезна работа. Топлината, генерирана от електронното оборудване, кара вътрешната температура бързо да се повиши. Ако топлината не се разсее навреме, оборудването ще продължи да се нагрява, а компонентите ще се повредят поради прегряване и надеждността на електронното оборудване ще намалее. SMT увеличава плътността на инсталиране на електронно оборудване, намалява ефективната зона на охлаждане и сериозно влияе върху надеждността на повишаването на температурата на оборудването. Ето защо е много важно да се проучи топлинният дизайн.

Изисквания за термично проектиране на печатни платки

1) в подреждането на компонентите, в допълнение към устройството за откриване на температура, трябва да бъде чувствително към температурата устройство в близост до входното положение и разположено в голямата мощност, с висока калоричност на компонентите нагоре по веригата на въздуховода, доколкото е възможно далеч от калоричността на компонентите, за да се избегнат ефектите на радиация, ако не и далеч от тях, също може да се използва плоча за термозащита (полиране на ламарина, чернота възможно най -малка).

2) Устройството, което е топло и топлоустойчиво, се поставя близо до изхода или отгоре, но ако не може да издържи на висока температура, то също трябва да се постави близо до входа и да се опита да заличи позицията с други отоплителни устройства и термични чувствителни устройства в посока на издигане на въздуха.

3) Компонентите с висока мощност трябва да се разпределят колкото е възможно повече, за да се избегне концентрацията на източник на топлина; Компоненти с различни размери са подредени възможно най -равномерно, така че съпротивлението на вятъра е равномерно разпределено и обемът на въздуха е равномерно разпределен.

4) Опитайте се да подравните вентилационните отвори с устройства с високи изисквания за разсейване на топлината.

5) Високото устройство е поставено зад ниското устройство, а дългата посока е подредена по посоката с най -малкото съпротивление на вятъра, за да се предотврати блокирането на въздуховода.

6) Конфигурацията на радиатора трябва да улеснява циркулацията на топлообменния въздух в шкафа. Когато разчитате на естествен конвекционен топлопренос, посоката на дължината на перката за разсейване на топлината трябва да бъде перпендикулярна на посоката на земята. Разсейването на топлината чрез принудителен въздух трябва да се извършва в същата посока като посоката на въздушния поток.

7) По посока на въздушния поток не е подходящо да се подреждат множество радиатори на надлъжно близко разстояние, защото радиаторът нагоре по веригата ще отдели въздушния поток, а скоростта на повърхностния вятър на радиатора надолу по веригата ще бъде много ниска. Трябва да се постави на шах, или разсейването на перката на разсейване на топлината.

8) Радиаторът и другите компоненти на една и съща платка трябва да имат подходящо разстояние, чрез изчисляване на топлинното излъчване, така че да не го правят с неподходяща температура.

9) Използвайте PCB разсейване на топлината. Ако топлината се разпределя през голяма площ от полагане на мед (може да се има предвид отворен прозорец за заваряване на съпротивление), или тя е свързана с плоския слой на печатна платка през отвора, а цялата печатна платка се използва за разсейване на топлината.