Basatu nantu à una cunsiderazione cumpleta di a qualità di u signale, EMC, cuncepimentu termicu, DFM, DFT, struttura, esigenze di sicurezza, u dispusitivu hè piazzatu à u bordu ragiunevolmente. – u PCB layout.

U cablaggio di tutti i pads cumpunenti deve risponde à i requisiti di cuncepimentu termicu eccettu per esigenze speciali. – Principi generali di PCB in uscita.

Si pò vede chì in a cuncezzione di PCB, sia in layout sia in routing, l’ingegneri devenu cunsiderà è soddisfà i requisiti di cuncepimentu termicu.

L’impurtanza di u cuncepimentu termale

L’energia elettrica cunsumata da l’apparecchiature elettroniche durante u travagliu, cume l’amplificatore di potenza RF, chip FPGA è prudutti di potenza, hè cunvertita per u più in emissione di calore eccettu u travagliu utile. U calore generatu da e apparecchiature elettroniche face cresce rapidamente a temperatura interna. Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l’attrezzatura continuerà à scaldà, è i cumpunenti falleranu per u surriscaldamentu, è a fiducia di l’attrezzatura elettronica diminuirà. SMT aumenta a densità di installazione di apparecchiature elettroniche, riduce a zona di raffreddamentu efficace, è influenza seriamente l’affidabilità di l’aumentu di a temperatura di l’attrezzatura. Dunque, hè assai impurtante di studià u cuncepimentu termicu.

Requisiti di cuncepimentu termicu PCB

1) in l’urganizazione di cumpunenti, in più di u dispositivu di rilevazione di a temperatura deve esse un dispositivu sensibile à a temperatura in vicinu à a posizione d’entrata, è situatu in a grande putenza, grande valore calorificu di i componenti a monte di u condotta d’aria, u più luntanu pussibule da u u valore calorificu di i cumpunenti, per evità l’effetti di a radiazione, s’ellu ùn hè micca luntanu, pò ancu aduprà una piastra di scudu termicu (lucidatura di lamiere, oscurità u più chjuca pussibule).

2) U dispositivu chì hè resistente à u calore è à u calore stessu hè piazzatu vicinu à l’usciu o in cima, ma se ùn pò micca suppurtà alta temperatura, deve esse ancu piazzatu vicinu à l’entrata, è pruvate à staggerà a pusizione cù altri dispositivi di riscaldamentu è termichi dispusitivi sensibili in a direzzione di l’aria.

3) I cumpunenti d’alta putenza devenu esse distribuiti u più pussibule per evità a concentrazione di a fonte di calore; Componenti di dimensioni diverse sò disposti u più uniformemente pussibule, in modo chì a resistenza à u ventu sia distribuita uniformemente è u vulume d’aria sia distribuitu uniformemente.

4) Pruvate à allineare i fori di ventilazione cù dispositivi cun elevati requisiti di dissipazione di calore.

5) U dispositivu altu hè piazzatu daretu à u dispositivu bassu, è a direzzione lunga hè disposta longu a direzzione cù a minima resistenza à u ventu per impedisce chì u conduttu d’aria sia bluccatu.

6) A cunfigurazione di u radiatore deve facilità a circulazione di l’aria di scambiu di calore in u cabinet. Quandu si basa nantu à u trasferimentu naturale di calore à cunvezione, a direzzione di lunghezza di a pinna di dissipazione di calore deve esse perpendiculare à a direzzione di u terrenu. A dissipazione di u calore da l’aria furzata deve esse presa in a stessa direzzione cum’è a direzzione di u flussu d’aria.

7) In direzzione di u flussu di l’aria, ùn hè micca adattu per organizà più radiatori in una distanza longitudinale vicina, perchè u radiatore à monte separerà u flussu di l’aria, è a velocità di u ventu superficiale di u radiatore à valle serà assai bassa. Duverebbe esse scaglionatu, o a dissipazione di calore distanzia di spaziatura di l’alette.

8) U radiatore è l’altri cumpunenti nantu à u listessu circuitu anu da avè una distanza adatta, per mezu di u calculu di a radiazione termica, per ùn fà micca avè una temperatura inappropriata.

9) Aduprate a dissipazione di calore PCB. Se u calore hè distribuitu attraversu una larga zona di posa di rame (a finestra aperta di saldatura à resistenza aperta pò esse cunsiderata), o hè cunnessu à u stratu pianu di u pannellu PCB attraversu u foru, è tuttu u pannellu PCB hè adupratu per a dissipazione di u calore.