Com base na consideração abrangente da qualidade do sinal, EMC, design térmico, DFM, DFT, estrutura, requisitos de segurança, o dispositivo é colocado na placa de forma razoável. – O PCB layout.

A fiação de todas as almofadas de componentes deve atender aos requisitos de design térmico, exceto para requisitos especiais. – Princípios gerais de saída de PCB.

Pode-se ver que no projeto de PCB, seja no layout ou no roteamento, os engenheiros devem considerar e atender aos requisitos do projeto térmico.

A importância do design térmico

A energia elétrica consumida por equipamentos eletrônicos durante o trabalho, como amplificador de potência RF, chip FPGA e produtos de energia, é principalmente convertida em emissão de calor, exceto trabalho útil. O calor gerado por equipamentos eletrônicos faz com que a temperatura interna suba rapidamente. Se o calor não for dissipado a tempo, o equipamento continuará a aquecer e os componentes falharão devido ao superaquecimento, e a confiabilidade do equipamento eletrônico diminuirá. O SMT aumenta a densidade da instalação do equipamento eletrônico, reduz a área de resfriamento efetiva e afeta seriamente a confiabilidade do aumento da temperatura do equipamento. Portanto, é muito importante estudar o projeto térmico.

Requisitos de design térmico de PCB

1) no arranjo dos componentes, além do dispositivo de detecção de temperatura, deve ser um dispositivo sensível à temperatura próximo à posição de entrada e localizado na grande potência, grande poder calorífico dos componentes a montante do duto de ar, o mais longe possível do valor calorífico dos componentes, a fim de evitar os efeitos da radiação, se não longe, também pode usar placa de proteção térmica (polimento de chapa, escurecimento o menor possível).

2) O próprio dispositivo que é quente e resistente ao calor é colocado próximo à saída ou na parte superior, mas se não puder suportar altas temperaturas, também deve ser colocado próximo à entrada e tentar alternar a posição com outros dispositivos de aquecimento e térmicos dispositivos sensíveis na direção do aumento do ar.

3) Os componentes de alta potência devem ser distribuídos o máximo possível para evitar a concentração da fonte de calor; Os componentes de diferentes tamanhos são dispostos o mais uniformemente possível, de modo que a resistência ao vento seja uniformemente distribuída e o volume de ar seja igualmente distribuído.

4) Tente alinhar as aberturas com dispositivos com alta necessidade de dissipação de calor.

5) O dispositivo alto é colocado atrás do dispositivo baixo, e a direção longa é disposta ao longo da direção com a menor resistência ao vento para evitar que o duto de ar seja bloqueado.

6) A configuração do radiador deve facilitar a circulação do ar trocador de calor no gabinete. Quando depender da transferência de calor por convecção natural, a direção do comprimento da aleta de dissipação de calor deve ser perpendicular à direção do solo. A dissipação de calor por ar forçado deve ser feita na mesma direção do fluxo de ar.

7) Na direção do fluxo de ar, não é adequado organizar vários radiadores em uma distância longitudinal estreita, porque o radiador a montante separará o fluxo de ar e a velocidade do vento de superfície do radiador a jusante será muito baixa. Deve ser escalonado, ou o deslocamento de espaçamento da aleta de dissipação de calor.

8) O radiador e os demais componentes da mesma placa devem estar a uma distância adequada, através do cálculo da radiação térmica, de forma a não torná-lo a temperatura inadequada.

9) Use a dissipação de calor do PCB. Se o calor é distribuído através de uma grande área de revestimento de cobre (pode ser considerada uma janela de soldagem por resistência aberta), ou é conectado à camada plana da placa PCB através do orifício, e toda a placa PCB é usada para dissipação de calor.