အချက်ပြအရည်အသွေး၊ EMC၊ အပူဒီဇိုင်း၊ DFM၊ DFT၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ၊ လုံခြုံရေးလိုအပ်ချက်များအားပြည့်စုံစွာထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း၏အခြေခံပေါ်တွင်ကိရိယာကိုသင့်တင့်လျောက်ပတ်စွာထားရှိသည်။ – အ PCB အပြင်အဆင်။

အစိတ်အပိုင်းများအားလုံး၏ဝါယာကြိုးများသည်အထူးလိုအပ်ချက်များ မှလွဲ၍ အပူဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရမည်။ – PCB အထွက်၏ယေဘူယျအခြေခံမူများ

PCB ဒီဇိုင်းတွင်အပြင်အဆင်ဖြစ်စေ၊ လမ်းကြောင်းဖြစ်စေအင်ဂျင်နီယာများသည်အပူဒီဇိုင်း၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီအောင်စဉ်းစားသင့်သည်ကိုတွေ့မြင်နိုင်သည်။

အပူဒီဇိုင်း၏အရေးပါပုံ

RF ပါဝါချဲ့စက်၊ FPGA ချစ်ပ်များနှင့်ပါဝါထုတ်ကုန်များကဲ့သို့အလုပ်ချိန်အတွင်းအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများသုံးသောလျှပ်စစ်စွမ်းအင်ကိုအများအားဖြင့်အပူထုတ်လွှတ်မှုအဖြစ်အသုံးဝင်သည်။ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများမှထုတ်လုပ်သောအပူသည်အတွင်းအပူချိန်ကိုလျင်မြန်စွာမြင့်တက်စေသည်။ အပူသည်အချိန်မီမပျောက်လျှင်စက်ပစ္စည်းများဆက်လက်ပူလာလိမ့်မည်၊ အပူလွန်ကဲမှုကြောင့်အစိတ်အပိုင်းများပျက်ဆီးသွားပြီးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကျဆင်းလိမ့်မည်။ SMT သည်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများတပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆကိုတိုးစေပြီးထိရောက်သောအအေးပေးဧရိယာကိုလျှော့ချပေးပြီးပစ္စည်းအပူချိန်မြင့်တက်မှုကိုယုံကြည်စိတ်ချစေသည်။ ထို့ကြောင့်အပူဒီဇိုင်းကိုလေ့လာရန်အလွန်အရေးကြီးသည်။

PCB အပူဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များ

၁) အစိတ်အပိုင်းများ၏အစီအစဉ်တွင်အပူချိန်ထောက်လှမ်းကိရိယာအပြင်အ ၀ င်အထွက်နေရာအနီးရှိအပူချိန်အာရုံခံကိရိယာပါ ၀ င်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများ၏ကယ်လိုရီတန်ဖိုးသည်ဓာတ်ရောင်ခြည်၏သက်ရောက်မှုကိုရှောင်ရှားနိုင်ရန်အပူအကာအရံပြား (စာရွက်သတ္ထုအရောင်တင်ခြင်း၊ အတတ်နိုင်ဆုံးသေးငယ်စေခြင်း) ကိုသုံးနိုင်သည်။

၂) အပူနှင့်အပူခံနိုင်ရည်ရှိသောကိရိယာကိုမီးထွက်ပေါက်နှင့်ထိပ်တွင်ထားရှိသော်လည်းအပူချိန်မြင့်မားမှုကိုမခံနိုင်ပါကအဝင်ပေါက်အနီးတွင်ထားသင့်ပြီးအခြားအပူပေးစက်များနှင့်အပူအနေအထားနှင့်အတူအနေအထားကိုယိမ်းယိုင်အောင်ကြိုးစားပါ။ လေမြင့်တက်မှုကို ဦး တည်နေသောအာရုံခံကိရိယာများ

၃) အပူစွမ်းအင်အရင်းအမြစ်စုစည်းမှုကိုရှောင်ရှားရန်စွမ်းအားမြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှဖြန့်ဝေသင့်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောအရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိအစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှအညီအမျှစီစဉ်ပေးထားသည်၊ ထို့ကြောင့်လေခုခံမှုအားအညီအမျှဖြန့်ဝေပေးပြီးလေထုထည်ကိုအညီအမျှခွဲဝေပေးသည်။

၄) အပေါက်တွေကိုအပူဖြန့်ဖြူးမှုလိုအပ်ချက်မြင့်မားတဲ့ကိရိယာတွေနဲ့ညှိဖို့ကြိုးစားပါ။

၅) အမြင့်စက်ကိုအနိမ့်စက်နောက်တွင် ထား၍ လေပြွန်အားပိတ်ဆို့ခြင်းမှကာကွယ်ရန်လေအားအနည်းဆုံးခုခံမှုနှင့်အတူရှည်လျားသော ဦး တည်ချက်ကိုစီစဉ်သည်။

၆) ရေတိုင်ကီတပ်ဆင်မှုသည်ကက်ဘိနက်အတွင်းအပူလဲလှယ်သည့်လေလည်ပတ်မှုကိုလွယ်ကူစေသင့်သည်။ သဘာဝ convection အပူလွှဲပြောင်းမှုကိုမှီခိုသောအခါအပူဖြန့်ဝေနေသောဆူးတောင်များ၏အလျားသည်မြေပြင် ဦး တည်ချက်နှင့်အချိုးကျသင့်သည်။ အတင်းအကျပ်လေအားဖြင့်အပူဖြန့်ခြင်းကိုလေစီးဆင်းရာလမ်းကြောင်းနှင့်တူညီသော ဦး တည်ချက်ထားသင့်သည်။

၇) လေစီးဆင်းမှု၏ ဦး တည်ချက်တွင်ရေတိုင်ကီရေတိုင်ကီသည်လေစီးဆင်းမှုကိုခွဲခြားပေးသောကြောင့်အောက်ပိုင်းရေတိုင်ကီ၏မျက်နှာပြင်လေတိုက်နှုန်းသည်အလွန်နိမ့်သောကြောင့်၎င်းကိုအလျားလိုက်အနီးကပ်အကွာအဝေးများစွာတွင်စီစဉ်ရန်မသင့်တော်ပါ။ staggedred, ဒါမှမဟုတ် heat dissipation fin spacing dislocation ဖြစ်သင့်သည်။

၈) တူညီသောဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်ရေတိုင်ကီနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများသည်သင့်တော်သောအပူချိန်ရှိစေရန်အပူရောင်ခြည်၏တွက်ချက်မှုမှတဆင့်သင့်တော်သောအကွာအဝေးရှိသင့်သည်။

၉) PCB အပူဖြန်းခြင်းကိုသုံးပါ။ အပူကိုကြေးနီတင်သောဧရိယာကြီးတစ်ခုအားဖြန့်ဝေလျှင် (ပွင့်လင်းခုခံနိုင်သောဂဟေပြတင်းပေါက်ဟုယူဆနိုင်သည်) သို့၎င်းကိုအပေါက်မှတဆင့် PCB ဘုတ်ပြား၏အလွှာနှင့်ချိတ်ဆက်ထားပြီး PCB ပျဉ်ပြားတစ်ခုလုံးကိုအပူဖြန့်ခြင်းကိုသုံးသည်။