在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安全要求的基礎上，將器件合理放置在板上。 – 在 PCB 佈局。

除特殊要求外，所有元件焊盤的佈線均應滿足熱設計要求。 ——PCB出庫的一般原則。

可見，在PCB設計中，無論是layout還是走線，工程師都應該考慮並滿足熱設計的要求。

熱設計的重要性

射頻功率放大器、FPGA芯片、電源產品等電子設備在工作過程中消耗的電能，除了有用的工作外，大部分都轉化為熱輻射。 電子設備產生的熱量使內部溫度迅速上升。 如果熱量不及時散掉，設備會繼續發熱，元件會因過熱而失效，電子設備的可靠性會下降。 SMT增加了電子設備的安裝密度，減小了有效散熱面積，嚴重影響了設備溫升的可靠性。 因此，研究熱設計非常重要。

PCB熱設計要求

1）在元件佈置上，除溫度檢測裝置外，還應將感溫裝置置於靠近進氣口的位置，並設在風道上游元件功率大、熱值大的地方，盡量遠離風道。元件的熱值，為了避免輻射的影響，如果不遠離，也可以使用隔熱板（鈑金拋光，黑度盡可能小）。

2) 本身耐熱且耐熱的裝置放置在出風口附近或頂部，但如果不能承受高溫，也應放置在進風口附近，並儘量與其他加熱裝置和散熱裝置錯開位置。空氣上升方向的敏感設備。

3）大功率元件盡量分佈，避免熱源集中； 不同尺寸的組件盡可能均勻排列，使風阻分佈均勻，風量分佈均勻。

4）盡量將通風口與散熱要求高的設備對齊。

5）高裝置置於低裝置後方，長方向沿風阻最小的方向佈置，防止風道堵塞。

6）散熱器配置應便於櫃內熱交換空氣的循環。 依靠自然對流換熱時，散熱片的長度方向應垂直於地面方向。 強制空氣散熱應沿與氣流方向相同的方向進行。

7）在氣流方向，不宜縱向近距離佈置多個散熱器，因為上游散熱器會將氣流分開，下游散熱器的表面風速會很低。 應錯開，否則散熱鰭片間距錯位。

8) 同一電路板上的散熱器與其他元件之間應有適當的距離，通過熱輻射的計算，以免產生不適當的溫度。

9）使用PCB散熱。 如果通過大面積鋪銅（可以考慮開電阻焊窗口）進行散熱，或者通過過孔連接到PCB板的平坦層，整塊PCB板進行散熱。