Op der Basis vun enger iwwergräifender Iwwerleeung vun der Signalqualitéit, EMC, thermeschen Design, DFM, DFT, Struktur, Sécherheetsfuerderunge gëtt den Apparat raisonnabel um Bord gesat. – de PCB Layout.

D’Verdrahtung vun all Komponentpads erfëllt thermesch Designfuerderunge ausser fir speziell Ufuerderungen. – Allgemeng Prinzipien vum PCB Outbound.

Et ka gesi ginn datt am PCB Design, egal ob Layout oder Routing, Ingenieuren d’Iwwerleeunge vum thermeschen Design solle berücksichtegen an entspriechen.

D’Wichtegkeet vum thermesche Design

Déi elektresch Energie verbraucht vun elektronescher Ausrüstung wärend der Aarbecht, sou wéi RF Kraaftverstärker, FPGA Chip a Kraaftprodukter, gëtt meeschtens an Hëtztemissioun ëmgewandelt ausser nëtzlech Aarbecht. D’Hëtzt generéiert duerch elektronesch Ausrüstung mécht déi intern Temperatur séier erop. Wann d’Hëtzt net an der Zäit opgeléist gëtt, wäert d’Ausrüstung weider waarm ginn, an d’Komponente fale wéinst Iwwerhëtzung, an d’Zouverlässegkeet vun der elektronescher Ausrüstung wäert erofgoen. SMT erhéicht d’Installatiounsdicht vun der elektronescher Ausrüstung, reduzéiert d’effektiv Kälberäich, an eescht beaflosst d’Zouverlässegkeet vun der Ausstattungstemperatur. Dofir ass et ganz wichteg den thermeschen Design ze studéieren.

PCB thermesch Design Ufuerderunge

1) an der Arrangement vu Komponenten, nieft dem Temperaturdetektiounsapparat soll en Temperaturempfindlechen Apparat an der Géigend vun der Inletpositioun sinn, a lokaliséiert an der grousser Kraaft, grousse kaloresche Wäert vun upstream Komponente vum Loftkanal, sou wäit wéi méiglech ewech vun der Kalorienwäert vu Komponenten, fir d’Effekter vun der Stralung ze vermeiden, wann net ewech, kann och Hëtzt Schëld Platte benotzen (Blech poléieren, Schwaarzheet sou kleng wéi méiglech).

2) Den Apparat dee waarm an hëtzebeständeg ass selwer gëtt no beim Outlet oder uewen gesat, awer wann et net héich Temperatur widderstoe kann, sollt et och no bei der Inlet gesat ginn, a probéiert d’Positioun mat anere Heizungsapparater an thermesch ze verschwannen sensibel Apparater a Richtung Loftopstieg.

3) Héichkraaft Komponente solle sou wäit wéi méiglech verdeelt ginn fir Hëtztquellkonzentratioun ze vermeiden; Komponente vu verschiddene Gréisste si sou gläichméisseg wéi méiglech arrangéiert, sou datt d’Windwiderstand gläichméisseg verdeelt an d’Loftvolumen gläichméisseg verdeelt ass.

4) Probéiert d’Ventile mat Apparater mat héijen Hëtztofléisungsufuerderungen auszedrécken.

5) Den héijen Apparat ass hannert dem nidderegen Apparat gesat, an déi laang Richtung ass laanscht d’Richtung arrangéiert mat der mannst Wandresistenz fir ze vermeiden datt de Loftkanal blockéiert gëtt.

6) D’Heizkierperkonfiguratioun soll d’Zirkulatioun vun der Hëtztaustauschluft am Cabinet erliichteren. Wann Dir op natierleche Konvektioun Wärmetransfer vertraut, sollt d’Längtrichtung vun der Hëtztofléisungsfin senkrecht zur Buedemrichtung sinn. D’Hëtztofléisung duerch gezwongener Loft soll an déiselwecht Richtung wéi d’Loftflossrichtung geholl ginn.

7) An der Loftflossrichtung ass et net gëeegent fir méi Heizkierper an enger Längsdistanz ze arrangéieren, well de Upstream Heizkierper de Loftfloss trennt, an d’Uewerflächewindgeschwindegkeet vum Downstream Heizkierper ganz niddereg wäert sinn. Sollt gestreckt ginn, oder d’Hëtztofléisung Fin Ofstand Dislokatioun.

8) Den Heizkierper an aner Komponente um selwechte Circuit Board sollten eng entspriechend Distanz hunn, duerch d’Berechnung vun der thermescher Stralung, sou datt et net onpassend Temperatur mécht.

9) Benotzt PCB Hëtztofléisung. Wann d’Hëtzt duerch e grousst Gebitt vu Kupferlagerung verdeelt gëtt (oppe Resistenz Schweessfenster kann ugesi ginn), oder et ass mat der flaacher Schicht vum PCB Board duerch d’Lach verbonnen, an de ganze PCB Board gëtt fir Hëtztofléisung benotzt.