在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安全要求的基础上，将器件合理放置在板上。 – 在 PCB 布局。

除特殊要求外，所有元件焊盘的布线均应满足热设计要求。 ——PCB出库的一般原则。

可见，在PCB设计中，无论是layout还是走线，工程师都要考虑并满足热设计的要求。

热设计的重要性

射频功率放大器、FPGA芯片、电源产品等电子设备在工作过程中消耗的电能，除了有用的工作外，大部分都转化为热辐射。 电子设备产生的热量使内部温度迅速上升。 如果热量不及时散掉，设备会继续发热，元件会因过热而失效，电子设备的可靠性会下降。 SMT增加了电子设备的安装密度，减小了有效散热面积，严重影响了设备温升的可靠性。 因此，研究热设计非常重要。

PCB热设计要求

1）在元件布置上，除温度检测装置外，还应将感温装置置于靠近进气口的位置，并设在风道上游元件功率大、热值大的地方，尽量远离风道。元件的热值，为了避免辐射的影响，如果不远离，也可以使用隔热板（钣金抛光，黑度尽可能小）。

2) 本身耐热且耐热的装置放置在出风口附近或顶部，但如果不能承受高温，也应放置在进风口附近，并尽量与其他加热装置和散热装置错开位置。空气上升方向的敏感设备。

3）大功率元件尽量分布，避免热源集中； 不同尺寸的组件尽可能均匀排列，使风阻分布均匀，风量分布均匀。

4）尽量将通风口与散热要求高的设备对齐。

5）高装置置于低装置后方，长方向沿风阻最小的方向布置，防止风道堵塞。

6）散热器配置应便于柜内热交换空气的循环。 依靠自然对流换热时，散热片的长度方向应垂直于地面方向。 强制空气散热应沿与气流方向相同的方向进行。

7）在气流方向，不宜纵向近距离布置多个散热器，因为上游散热器会将气流分开，下游散热器的表面风速会很低。 应错开，否则散热鳍片间距错位。

8) 同一电路板上的散热器与其他元件之间应有适当的距离，通过热辐射的计算，以免产生不适当的温度。

9）使用PCB散热。 如果通过大面积铺铜（可以考虑开电阻焊窗口）进行散热，或者通过过孔连接到PCB板的平坦层，整块PCB板进行散热。