Batay sa komprehensibong pagsasaalang-alang sa kalidad ng signal, EMC, thermal design, DFM, DFT, istraktura, mga kinakailangan sa kaligtasan, ang aparato ay inilalagay sa board nang makatwiran. – Ang PCB layout.

Ang mga kable ng lahat ng mga bahagi ng pad ay dapat matugunan ang mga kinakailangan sa disenyo ng thermal maliban sa mga espesyal na kinakailangan. – Pangkalahatang mga prinsipyo ng papalabas na PCB.

Makikita na sa disenyo ng PCB, layout man o pagruruta, dapat isaalang-alang at matugunan ng mga inhinyero ang mga kinakailangan ng thermal design.

Ang kahalagahan ng disenyo ng thermal

Ang elektrikal na enerhiya na natupok ng elektronikong kagamitan sa panahon ng trabaho, tulad ng RF power amplifier, FPGA chip at mga produkto ng kuryente, ay karamihan ay ginawang heat emission maliban sa kapaki-pakinabang na trabaho. Ang init na nabuo ng elektronikong kagamitan ay mabilis na tumaas ang panloob na temperatura. Kung ang init ay hindi nawala sa oras, ang kagamitan ay magpapatuloy na magpainit, at ang mga sangkap ay mabibigo dahil sa sobrang pag-init, at ang pagiging maaasahan ng elektronikong kagamitan ay tatanggi. Pinatataas ng SMT ang density ng pag-install ng mga elektronikong kagamitan, binabawasan ang mabisang lugar ng paglamig, at seryosong nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng pagtaas ng temperatura ng kagamitan. Samakatuwid, napakahalaga na pag-aralan ang disenyo ng thermal.

Mga kinakailangan sa disenyo ng thermal na PCB

1) sa pag-aayos ng mga bahagi, bilang karagdagan sa aparato ng pagtuklas ng temperatura ay dapat na sensitibong temperatura aparato sa malapit sa posisyon ng pumapasok, at matatagpuan sa malaking lakas, malaking calorific na halaga ng mga upstream na bahagi ng duct ng hangin, na malayo hangga’t maaari malayo sa calorific halaga ng mga bahagi, upang maiwasan ang mga epekto ng radiation, kung hindi malayo sa, maaari ring gumamit ng plate ng kalasag ng init (sheet metal buli, itim na maitim hangga’t maaari).

2) Ang aparato na mainit at lumalaban sa init mismo ay inilalagay malapit sa outlet o sa tuktok, ngunit kung hindi ito makatiis ng mataas na temperatura, dapat din itong ilagay malapit sa bukana, at subukang pigilan ang posisyon sa iba pang mga aparato sa pag-init at thermal mga sensitibong aparato sa direksyon ng pagtaas ng hangin.

3) Ang mga sangkap na may mataas na lakas ay dapat na ipamahagi hanggang maaari upang maiwasan ang konsentrasyon ng mapagkukunan ng init; Ang mga sangkap ng iba’t ibang laki ay nakaayos nang pantay hangga’t maaari, upang ang paglaban ng hangin ay pantay na ibinahagi at ang dami ng hangin ay pantay na ipinamamahagi.

4) Subukang ihanay ang mga lagusan sa mga aparato na may mataas na kinakailangan sa pagwawaldas ng init.

5) Ang mataas na aparato ay inilalagay sa likod ng mababang aparato, at ang mahabang direksyon ay nakaayos kasama ang direksyon na may pinakamaliit na paglaban ng hangin upang maiwasang ma-block ang duct ng hangin.

6) Ang pagsasaayos ng radiator ay dapat na padaliin ang sirkulasyon ng init exchange air sa gabinete. Kapag umaasa sa natural na koneksyon ng paglipat ng init, ang direksyon ng haba ng palikpik ng disipasyon ng init ay dapat na patayo sa direksyong lupa. Ang pagwawaldas ng init ng sapilitang hangin ay dapat na dalhin sa parehong direksyon tulad ng direksyon ng airflow.

7) Sa direksyon ng daloy ng hangin, hindi angkop na mag-ayos ng maramihang mga radiator sa isang paayon na malapit na distansya, dahil paghiwalayin ng upstream radiator ang daloy ng hangin, at ang bilis ng hangin sa ibabaw ng downstream radiator ay magiging napakababa. Dapat na staggered, o ang disipasyon ng init na paglawak ng spacing dislocation.

8) Ang radiator at iba pang mga bahagi sa parehong circuit board ay dapat magkaroon ng isang naaangkop na distansya, sa pamamagitan ng pagkalkula ng thermal radiation, upang hindi ito magkaroon ng hindi naaangkop na temperatura.

9) Gumamit ng pagwawaldas ng init ng PCB. Kung ang init ay ipinamamahagi sa pamamagitan ng isang malaking lugar ng pagtula ng tanso (maaaring isaalang-alang ang bukas na window ng welding welding), o ito ay konektado sa flat layer ng PCB board sa pamamagitan ng butas, at ang buong board ng PCB ay ginagamit para sa pagwawaldas ng init.