Sur la base d’un examen approfondi de la qualité du signal, de la CEM, de la conception thermique, du DFM, du DFT, de la structure, des exigences de sécurité, l’appareil est placé raisonnablement sur la carte. – L’ PCB mise en page.

Le câblage de toutes les plages de composants doit répondre aux exigences de conception thermique, sauf pour des exigences particulières. — Principes généraux des PCB sortants.

On peut voir que dans la conception de circuits imprimés, qu’il s’agisse de mise en page ou de routage, les ingénieurs doivent prendre en compte et répondre aux exigences de la conception thermique.

L’importance de la conception thermique

L’énergie électrique consommée par les équipements électroniques pendant le travail, tels que les amplificateurs de puissance RF, les puces FPGA et les produits de puissance, est principalement convertie en émission de chaleur, sauf pour les travaux utiles. La chaleur générée par les équipements électroniques fait monter rapidement la température interne. Si la chaleur n’est pas dissipée à temps, l’équipement continuera à chauffer, les composants tomberont en panne en raison d’une surchauffe et la fiabilité de l’équipement électronique diminuera. SMT augmente la densité d’installation des équipements électroniques, réduit la zone de refroidissement efficace et affecte sérieusement la fiabilité de l’augmentation de la température des équipements. Par conséquent, il est très important d’étudier la conception thermique.

Exigences de conception thermique des PCB

1) dans la disposition des composants, en plus du dispositif de détection de température doit être un dispositif sensible à la température à proximité de la position d’entrée, et situé dans la grande puissance, grande valeur calorifique des composants en amont du conduit d’air, aussi loin que possible de la valeur calorifique des composants, afin d’éviter les effets du rayonnement, sinon loin de, peut également utiliser une plaque de protection thermique (polissage de la tôle, noirceur aussi petite que possible).

2) L’appareil qui est chaud et résistant à la chaleur lui-même est placé près de la sortie ou sur le dessus, mais s’il ne peut pas supporter une température élevée, il doit également être placé près de l’entrée et essayer de décaler la position avec d’autres appareils de chauffage et thermiques appareils sensibles dans le sens de la montée de l’air.

3) Les composants à haute puissance doivent être répartis autant que possible pour éviter la concentration des sources de chaleur ; Les composants de différentes tailles sont disposés aussi uniformément que possible, de sorte que la résistance au vent est uniformément répartie et le volume d’air est uniformément réparti.

4) Essayez d’aligner les évents avec des appareils nécessitant une dissipation thermique élevée.

5) Le dispositif haut est placé derrière le dispositif bas, et la direction longue est disposée le long de la direction avec la moindre résistance au vent pour éviter que le conduit d’air ne soit obstrué.

6) La configuration du radiateur doit faciliter la circulation de l’air d’échange thermique dans l’armoire. Lorsque vous vous fiez au transfert de chaleur par convection naturelle, la direction de la longueur de l’ailette de dissipation de chaleur doit être perpendiculaire à la direction du sol. La dissipation de chaleur par air forcé doit être prise dans le même sens que le sens du flux d’air.

7) Dans le sens du flux d’air, il n’est pas approprié de disposer plusieurs radiateurs à une distance longitudinale rapprochée, car le radiateur en amont séparera le flux d’air et la vitesse du vent de surface du radiateur en aval sera très faible. Doit être décalé, ou la dislocation d’espacement des ailettes de dissipation de chaleur.

8) Le radiateur et les autres composants du même circuit imprimé doivent avoir une distance appropriée, grâce au calcul du rayonnement thermique, afin de ne pas lui donner une température inappropriée.

9) Utilisez la dissipation thermique PCB. Si la chaleur est distribuée à travers une grande surface de pose de cuivre (une fenêtre de soudage par résistance ouverte peut être envisagée), ou si elle est connectée à la couche plate de la carte PCB à travers le trou, et toute la carte PCB est utilisée pour la dissipation thermique.