Ma ke kumu o ka noʻonoʻo ākea o ka maikaʻi o ka hōʻailona, ​​EMC, hoʻolālā wela, DFM, DFT, hoʻolālā, nā pono palekana, kau ʻia ka mea ma ka papa kūpono. – ka PCB ʻōhumu.

E hoʻokō nā pilina o nā pads āpau i nā koina hoʻolālā pumehana koe wale no nā koi kūikawā. – Nā loina laulā o PCB outbound.

Hiki ke ʻike ʻia i ka hoʻolālā PCB, inā hoʻonohonoho a hoʻokele paha, pono nā ʻenekini e noʻonoʻo a hoʻokō i nā koi o ka hoʻolālā pumehana.

ʻO ka mea nui o ka hoʻolālā pumehana

ʻO ka ikehu uila i hoʻopau ʻia e nā pono uila i ka wā o ka hana, e like me ka amplifier mana RF, puʻupuʻu FPGA a me nā huahana mana, ʻo ka hapa nui ua hoʻololi ʻia i ka hoʻokuʻu wela a koe ka hana pono. ʻO ka wela i hoʻokumu ʻia e nā pono uila e piʻi wikiwiki i ka wela o loko. Inā ʻaʻole e hoʻopau ʻia ka wela i ka manawa, e hoʻomau ka hoʻomehana o nā pono hana, a e hāʻule nā ​​mea ma muli o ka wela nui, a e hāʻule ka hilinaʻi o nā pono uila. Hoʻonui ka SMT i ka nui o ka hoʻouka ʻana o nā pono uila, hoʻoliʻiliʻi i ka wahi hōʻoluʻolu maikaʻi, a pili nui i ka hilinaʻi o ka piʻi ʻana o ka pono pono. No laila, he mea nui e aʻo i ka hoʻolālā wela.

Nā koina hoʻolālā pumehana PCB

1) i ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana, ma ka hoʻohui o ka ʻike ʻana i ka wela e lilo ia i mea pāmahana ma kahi kokoke i ke kūlana komo, a aia i loko o ka mana nui, ka waiwai calorific nui o nā ʻāpana o ke kahe o ke ea, ma kahi mamao loa mai ka ka waiwai kalorific o nā ʻāpana, i mea e pale ai i nā hopena o ka radiation, inā ʻaʻole mamao aku ia, hiki ke hoʻohana i ka pale pale pale wela (ʻili polina ʻeleʻele, ʻeleʻele e like me ka hiki).

2) Hoʻonohonoho ʻia ka mea wela a hoʻopale wela iā ia iho ma kahi kokoke i ka puka a i ʻole ma luna, akā inā ʻaʻole hiki ke kū i ke kiʻekiʻe wela, pono e hoʻokau ʻia ma kahi kokoke i ka puka komo, a hoʻāʻo e hoʻopaʻa i ke kūlana me nā pono hoʻomehana ʻē aʻe a me ka thermal nā hāmeʻa maʻalahi i ke kuhikuhi o ka piʻi ʻana o ka ea.

3) Pono e hoʻokaʻawale i nā ʻāpana mana kiʻekiʻe e like me ka hiki ke hōʻalo i ke kūmole kumu wela; Hoʻonohonoho ʻia nā ʻāpana o nā nui like ʻole e like me ka hiki, no laila e māhele like ʻia ke kūpaʻa ʻana o ka makani a māhele like ʻia ka nui o ka ea.

4) E hoʻāʻo e hoʻopili i nā puka hā me nā hāmeʻa me nā koina dissipation wela kiʻekiʻe.

5) Hoʻonoho ʻia ka mea kiʻekiʻe ma hope o ka hāmeʻa haahaa, a hoʻonohonoho ʻia ka ʻaoʻao lōʻihi ma ke ʻaoʻao me ke kūpaʻa ʻole ʻana o ka makani e pale ai i ka lewa mai ke ālai ʻia.

6) Pono ka hoʻonohonoho radiator e kōkua i ka holo o ka wela wela i ka lumi kuhina. Ke hilinaʻi nei i ka hoʻoili wela convection kūlohelohe, pono ke ʻano lōʻihi o ka fin dissipation wela e pili pono i ka ʻaoʻao honua. Pono e lawe ʻia ka wela e ka ea i hoʻokau ʻia ma ke ala like e like me ke kuhikuhi airflow.

7) I ke kuhikuhi o ke kahe o ka ea, ʻaʻole kūpono i ka hoʻonohonoho ʻana i nā radiator he nui i kahi mamao loa longitudinal, no ka mea e hoʻokaʻawale ka radiator i uka i ka kahe o ka ea, a haʻahaʻa loa ka wikiwiki o ka makani o ka radiator i lalo. Pono e staggered, a i ʻole ka disipation wela hoʻopau spacing dislocation.

8) Pono ka radiator a me nā mea ʻē aʻe ma ka papa kaapuni like i kahi mamao kūpono, ma o ka helu ʻana o ka radiation radiation, i ʻole e mahana kūpono ʻole.

9) E hoʻohana i ka hoʻopau wela o PCB. Inā hoʻokaʻawale ʻia ka wela ma o kahi nui o ka waiho keleawe (hiki ke noʻonoʻo ʻia i ka puka aniani pale kūwaha), a i ʻole pili ia i ka papa pālahalaha o ka papa PCB ma o ka lua, a hoʻohana ʻia ka papa PCB holoʻokoʻa no ka hoʻopau wela.