Interferenza termica è resistenza di avanzata PCB cuncezzione

L’interferenza termale hè un fattore impurtante chì deve esse eliminatu in u disignu di PCB. Si assume chì i cumpunenti è i cumpunenti anu un certu gradu di calore durante u funziunamentu, in particulare u calore emessu da i cumpunenti più putenti interferiscenu cù i cumpunenti sensibili à a temperatura circundante. Se l’interferenza termale ùn hè micca bè suppressa, allura tuttu u circuitu I pruprietà elettriche cambianu.

Per suppressione l’interferenza termica, ponu esse pigliate e seguenti misure:

(1) Posizionamentu di l’elementu riscaldante

Ùn ponite micca nantu à u bordu, pò esse spustatu fora di u casu, o pò esse designatu cum’è una unità funziunale separata, situata vicinu à u bordu induve hè faciule di dissiparà u calore. Per esempiu, un suminatu di microcomputer, un tubu amplificatore di putenza attaccatu à l’esternu di u casu, etc. Inoltre, i dispositi cù una grande quantità di calore è i dispositi cù una piccula quantità di calore deve esse posti separatamente.

(2) Placement di i dispusitivi d’alta putenza

deve esse disposti u più vicinu à u bordu pussibule quandu u bordu stampatu, è deve esse disposti sopra à u bordu stampatu quantu pussibule in a direzzione verticale.

(3) Placement di dispusitivi sensibili à a temperatura

U dispusitivu sensible à a temperatura deve esse postu in a zona di a temperatura più bassa. Ùn mette mai direttamente sopra u dispusitivu di riscaldamentu.

(4) Disposizione è flussu d’aria di i dispositi

Nisun requisitu specificu. In generale, l’internu di l’equipaggiu usa cunvezione libera per dissiparà u calore, cusì i cumpunenti deve esse disposti verticalmente; se u calore hè furzatu à dissipate, i cumpunenti ponu esse disposti horizontalmente. Inoltre, per migliurà l’effettu di dissipazione di u calore, i cumpunenti chì ùn anu nunda di fà cù u principiu di u circuitu ponu esse aghjuntu per guidà a cunvezione di calore.