先進的熱干擾和抗性 PCB 設計

熱干擾是PCB設計中必須消除的重要因素。 假設元件和元件在運行過程中會產生一定程度的熱量，尤其是功率較大的元件發出的熱量會干擾周圍的溫度敏感元件。 如果熱干擾沒有得到很好的抑制，那麼整個電路的電氣特性就會發生變化。

為抑制熱干擾，可採取以下措施：

(1) 發熱體的放置

不要放在板上，可以移到機箱外面，也可以設計成一個獨立的功能單元，放在靠近容易散熱的邊緣。 比如微電腦電源，機箱外面貼的功放管等。另外，發熱量大的設備和發熱量小的設備要分開放置。

(2) 大功率器件的放置

佈置時應盡量靠近印製板邊緣，並應盡可能佈置在印製板的垂直方向上方。

(3) 溫度敏感器件的放置

溫度敏感器件應放置在溫度最低的區域。 切勿將其直接放置在加熱設備上方。

(4) 裝置的佈置和氣流

沒有具體要求。 一般設備內部採用自由對流散熱，因此元器件應垂直排列； 如果強制散熱，元件可以水平排列。 另外，為了提高散熱效果，可以添加與電路原理無關的元件來引導熱對流。