gangguan termal lan resistance saka majeng PCB desain

Gangguan termal minangka faktor penting sing kudu diilangi ing desain PCB. Dianggep manawa komponen lan komponen duwe tingkat panas tartamtu sajrone operasi, utamane panas sing dipancarake dening komponen sing luwih kuat bakal ngganggu komponen sensitif suhu ing saubengé. Yen gangguan termal ora ditindhes kanthi becik, mula kabeh sirkuit Sifat listrik bakal ganti.

Kanggo nyegah gangguan termal, langkah-langkah ing ngisor iki bisa ditindakake:

(1) Panggonan saka unsur panas

Aja diselehake ing papan, bisa dipindhah ing njaba kasus, utawa bisa dirancang minangka unit fungsional sing kapisah, diselehake ing pinggir pinggir sing gampang dissipate panas. Contone, sumber daya mikrokomputer, tabung penguat daya sing dipasang ing njaba kasus kasebut, lan liya-liyane, piranti kanthi jumlah panas lan piranti kanthi panas cilik kudu diselehake kanthi kapisah.

(2) Penempatan piranti daya dhuwur

kudu disusun minangka cedhak pinggiran sabisa nalika Papan dicithak, lan kudu disusun ing ndhuwur Papan dicithak okehe ing arah vertikal.

(3) Penempatan piranti sensitif suhu

Piranti sing sensitif suhu kudu diselehake ing area suhu sing paling murah. Aja nyelehake langsung ing ndhuwur piranti pemanas.

(4) Tata lan aliran udara piranti

Ora ana syarat tartamtu. Umume, ing njero peralatan nggunakake konveksi gratis kanggo ngilangi panas, mula komponen kasebut kudu disusun kanthi vertikal; yen panas dipeksa kanggo dissipate, komponen bisa disusun horisontal. Kajaba iku, kanggo nambah efek boros panas, komponen sing ora ana hubungane karo prinsip sirkuit bisa ditambahake kanggo nuntun konveksi panas.