Interférence thermique et résistance de pointe PCB conception

Les interférences thermiques sont un facteur important qui doit être éliminé dans la conception des PCB. Il est supposé que les composants et les composants ont un certain degré de chaleur pendant le fonctionnement, en particulier la chaleur émise par les composants les plus puissants interférera avec les composants sensibles à la température environnants. Si l’interférence thermique n’est pas bien supprimée, alors l’ensemble du circuit Les propriétés électriques changeront.

Afin de supprimer les interférences thermiques, les mesures suivantes peuvent être prises :

(1) Placement de l’élément chauffant

Ne le placez pas sur la planche, il peut être déplacé à l’extérieur du boîtier ou il peut être conçu comme une unité fonctionnelle séparée, placé près du bord où il est facile de dissiper la chaleur. Par exemple, une alimentation de micro-ordinateur, un tube amplificateur de puissance fixé à l’extérieur du boîtier, etc. De plus, les appareils avec une grande quantité de chaleur et les appareils avec une petite quantité de chaleur doivent être placés séparément.

(2) Placement d’appareils à haute puissance

doivent être disposés aussi près que possible du bord lorsque la carte imprimée, et doivent être disposés au-dessus de la carte imprimée autant que possible dans le sens vertical.

(3) Placement des dispositifs sensibles à la température

Le dispositif sensible à la température doit être placé dans la zone de température la plus basse. Ne le placez jamais directement au-dessus de l’appareil de chauffage.

(4) Disposition et circulation d’air des appareils

Aucune exigence particulière. Généralement, l’intérieur de l’équipement utilise la convection libre pour dissiper la chaleur, les composants doivent donc être disposés verticalement ; si la chaleur est forcée à se dissiper, les composants peuvent être disposés horizontalement. De plus, afin d’améliorer l’effet de dissipation thermique, des composants qui n’ont rien à voir avec le principe du circuit peuvent être ajoutés pour guider la convection thermique.