ಉಷ್ಣ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮತ್ತು ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ

ಉಷ್ಣ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವು PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕಾದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟದ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಎಂದು ಊಹಿಸಲಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿಯುತ ಘಟಕಗಳಿಂದ ಹೊರಸೂಸುವ ಶಾಖವು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ತಾಪಮಾನ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಉಷ್ಣ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನಿಗ್ರಹಿಸದಿದ್ದರೆ, ನಂತರ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ.

ಉಷ್ಣ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು, ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು:

(1) ತಾಪನ ಅಂಶದ ನಿಯೋಜನೆ

ಅದನ್ನು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಡಿ, ಅದನ್ನು ಪ್ರಕರಣದ ಹೊರಗೆ ಸರಿಸಬಹುದು, ಅಥವಾ ಅದನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಘಟಕವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಸುಲಭವಾದ ಅಂಚಿನ ಬಳಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೈಕ್ರೊಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈ, ಕೇಸ್ ನ ಹೊರಭಾಗಕ್ಕೆ ಲಗತ್ತಿಸಲಾದ ಪವರ್ ಆಂಪ್ಲಿಫಯರ್ ಟ್ಯೂಬ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಇರಿಸಬೇಕು.

(2) ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳ ನಿಯೋಜನೆ

ಮುದ್ರಿತ ಹಲಗೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಂಚಿಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಲಂಬ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಜೋಡಿಸಬೇಕು.

(3) ತಾಪಮಾನ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನಗಳ ನಿಯೋಜನೆ

ತಾಪಮಾನ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸಾಧನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು. ಅದನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ತಾಪನ ಸಾಧನದ ಮೇಲೆ ಇಡಬೇಡಿ.

(4) ಸಾಧನಗಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯ ಹರಿವು

ಯಾವುದೇ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಲ್ಲ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಉಪಕರಣದ ಒಳಭಾಗವು ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಉಚಿತ ಸಂವಹನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಲಂಬವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು; ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಒತ್ತಾಯಿಸಿದರೆ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಡ್ಡಲಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಶಾಖದ ಸಂವಹನವನ್ನು ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಸಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತತ್ವದೊಂದಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಸಂಬಂಧವಿಲ್ಲದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಬಹುದು.