Тепловые помехи и сопротивление передовых печатная плата дизайн

Тепловые помехи – важный фактор, который необходимо исключить при проектировании печатной платы. Предполагается, что компоненты и компоненты имеют определенную степень нагрева во время работы, особенно тепло, излучаемое более мощными компонентами, будет мешать окружающим чувствительным к температуре компонентам. Если тепловые помехи не подавляются должным образом, тогда электрические свойства всей цепи изменятся.

Для подавления тепловых помех могут быть приняты следующие меры:

(1) Размещение нагревательного элемента

Не кладите его на плату, его можно вынести за пределы корпуса, или он может быть выполнен в виде отдельного функционального блока, размещенного у края, где легко рассеивать тепло. Например, источник питания микрокомпьютера, трубка усилителя мощности, прикрепленная к внешней стороне корпуса, и т. Д. Кроме того, устройства с большим количеством тепла и устройства с небольшим количеством тепла следует размещать отдельно.

(2) Размещение мощных устройств

Печатная плата должна располагаться как можно ближе к краю печатной платы и должна располагаться над печатной платой как можно дальше в вертикальном направлении.

(3) Размещение термочувствительных устройств.

Термочувствительное устройство следует размещать в зоне с самой низкой температурой. Никогда не ставьте его прямо над нагревательным прибором.

(4) Расположение и обдув устройств.

Никаких особых требований. Обычно внутри оборудования используется свободная конвекция для отвода тепла, поэтому компоненты следует располагать вертикально; если тепло принудительно рассеивается, компоненты можно расположить горизонтально. Кроме того, чтобы улучшить эффект рассеивания тепла, можно добавить компоненты, которые не имеют ничего общего с принципом схемы, чтобы направлять тепловую конвекцию.