Жылуулук кийлигишүүсү жана өнүккөн каршылык PCB дизайн

Жылуулук интерференциясы PCB дизайнында жок кылынышы керек болгон маанилүү фактор болуп саналат. Компоненттер жана тетиктер иштөө учурунда белгилүү бир жылуулукка ээ деп болжолдонууда, айрыкча күчтүүрөөк компоненттерден бөлүнүп чыккан жылуулук курчап турган температурага сезгич компоненттерге тоскоолдук кылат. Эгерде жылуулук интерференциясы жакшы басылбаса, анда бүт схема электрдик касиеттери өзгөрөт.

Жылуулук интерференциясын басуу үчүн төмөнкү чараларды көрүүгө болот:

(1) жылытуу элементин жайгаштыруу

Аны тактайга койбоңуз, аны корпустун сыртына жылдырууга болот, же өзүнчө функционалдуу бирдик катары долбоорлонуп, жылуулукту оңой таратуучу четине жакын жайгаштырса болот. Мисалы, микрокомпьютердин электр булагы, корпустун сыртына бекитилген кубаттуулукту күчөткүч түтүк ж.

(2) Жогорку кубаттуулуктагы түзүлүштөрдү жайгаштыруу

басылган тактайда мүмкүн болушунча четине жакын жайгаштырылышы керек жана вертикалдуу багытта мүмкүн болушунча басма тактасынын үстүнө жайгаштырылышы керек.

(3) Температураны сезгич түзүлүштөрдү жайгаштыруу

Температурага сезгич аппаратты эң төмөнкү температуралык аймакка коюу керек. Эч качан аны түз жылыткычтын үстүнө койбоңуз.

(4) Аппараттардын жайгашуусу жана аба агымы

Конкреттүү талаптар жок. Жалпысынан алганда, жабдуулардын ичи жылуулукту таркатууга эркин конвекцияны колдонот, ошондуктан компоненттерди вертикалдуу жайгаштыруу керек; жылуулук таркатууга аргасыз болсо, компоненттери туурасынан жайгаштырылышы мүмкүн. Мындан тышкары, жылуулук таркатуучу эффектти жакшыртуу үчүн, жылуулук конвекциясын жетектөө үчүн схеманын принцибине эч кандай тиешеси жок компоненттерди кошууга болот.