Thermesch Stéierungen a Resistenz vun fortgeschratt PCB Design

Thermesch Interferenz ass e wichtege Faktor deen am PCB Design eliminéiert muss ginn. Et gëtt ugeholl datt d’Komponenten an d’Komponenten e gewësse Grad vun Hëtzt während der Operatioun hunn, besonnesch d’Hëtzt, déi vun de méi mächtege Komponenten emittéiert gëtt, stéiert d’Ëmgéigend Temperaturempfindlech Komponenten. Wann d’thermesch Interferenz net gutt ënnerdréckt ass, da wäert de ganze Circuit D’elektresch Eegeschaften änneren.

Fir thermesch Stéierungen z’ënnerhalen, kënnen déi folgend Moossname getraff ginn:

(1) Placement vun Heizung Element

Setzt et net op de Brett, et kann ausserhalb vum Fall geréckelt ginn, oder et kann als separat funktionell Eenheet entworf ginn, an der Géigend vum Rand plazéiert, wou et einfach ass d’Hëtzt ze dissipéieren. Zum Beispill, e Mikrocomputer Stroumversuergung, e Kraaftverstärker-Röhre op der Äussewelt vum Fall befestegt, etc.. Zousätzlech, Apparater mat enger grousser Hëtzt an Apparater mat enger klenger Hëtzt sollen separat plazéiert ginn.

(2) Placement vun héich-Muecht Apparater

soll esou no bei de Bord wéi méiglech arrangéiert ginn, wann de gedréckte Verwaltungsrot, a soll iwwer d’gedréckt Verwaltungsrot sou vill wéi méiglech an der vertikaler Richtung arrangéiert ginn.

(3) Placement vun Temperatur sensibel Apparater

D’Temperatur-empfindlech Apparat soll am niddregsten Temperatur Beräich gesat ginn. Plaz et ni direkt iwwer dem Heizapparat.

(4) Arrangement an Loftfloss vun Apparater

Keng spezifesch Ufuerderunge. Generell benotzt der bannenzeg vun der Ausrüstung fräi Konvektioun Hëtzt ze dissipate, sou soll d’Komponente vertikal arrangéiert ginn; wann d’Hëtzt gezwongen ass ze verschwannen, kënnen d’Komponente horizontal arrangéiert ginn. Zousätzlech, fir den Wärmevergëftungseffekt ze verbesseren, kënnen Komponenten, déi näischt mam Circuitprinzip ze dinn hunn, derbäigesat ginn fir d’Hëtztkonvektioun ze guidéieren.