Thermische interferentie en weerstand van geavanceerde PCB Design

Thermische interferentie is een belangrijke factor die moet worden geëlimineerd bij het ontwerpen van PCB’s. Aangenomen wordt dat de componenten en componenten tijdens bedrijf een zekere mate van warmte hebben, met name de warmte die wordt afgegeven door de krachtigere componenten zal interfereren met de omringende temperatuurgevoelige componenten. Als de thermische interferentie niet goed wordt onderdrukt, verandert het hele circuit. De elektrische eigenschappen zullen veranderen.

Om thermische interferentie te onderdrukken, kunnen de volgende maatregelen worden genomen:

(1) Plaatsing van verwarmingselement

Plaats het niet op het bord, het kan buiten de behuizing worden geplaatst, of het kan worden ontworpen als een afzonderlijke functionele eenheid, dichtbij de rand geplaatst waar het gemakkelijk warmte kan afvoeren. Bijvoorbeeld een microcomputer-voeding, een eindversterkerbuis die aan de buitenkant van de behuizing is bevestigd, enz. Daarnaast moeten apparaten met een grote hoeveelheid warmte en apparaten met een kleine hoeveelheid warmte apart worden geplaatst.

(2) Plaatsing van krachtige apparaten

moet bij de printplaat zo dicht mogelijk bij de rand worden aangebracht en in verticale richting zoveel mogelijk boven de printplaat.

(3) Plaatsing van temperatuurgevoelige apparaten

Het temperatuurgevoelige apparaat moet in het gebied met de laagste temperatuur worden geplaatst. Plaats het nooit direct boven het verwarmingsapparaat.

(4) Opstelling en luchtstroom van apparaten

Geen specifieke eisen. Over het algemeen gebruikt de binnenkant van de apparatuur vrije convectie om warmte af te voeren, dus de componenten moeten verticaal worden gerangschikt; als de warmte moet worden afgevoerd, kunnen de componenten horizontaal worden geplaatst. Om het warmteafvoereffect te verbeteren, kunnen bovendien componenten worden toegevoegd die niets met het circuitprincipe te maken hebben om de warmteconvectie te geleiden.