Termikus interferencia és ellenállás a fejlett PCB tervezés

A hőinterferencia fontos tényező, amelyet ki kell küszöbölni a PCB tervezésénél. Feltételezhető, hogy az alkatrészek és alkatrészek működés közben bizonyos fokú hőt mutatnak, különösen a nagyobb teljesítményű alkatrészek által kibocsátott hő zavarja a környező hőmérséklet-érzékeny alkatrészeket. Ha a termikus interferencia nincs megfelelően elnyomva, akkor a teljes áramkör Az elektromos tulajdonságok megváltoznak.

A termikus interferencia elnyomása érdekében a következő intézkedéseket lehet tenni:

(1) A fűtőelem elhelyezése

Ne helyezze a táblára, a tokon kívül is mozgatható, vagy külön funkcionális egységként is kialakítható, a széléhez közel helyezve, ahol könnyen elvezethető a hő. Pl. mikroszámítógép tápegység, a ház külsejére erősítő cső stb. Ezen kívül a nagy hőmennyiségű és a kis hőmennyiségű készülékeket külön kell elhelyezni.

(2) Nagy teljesítményű eszközök elhelyezése

a nyomtatott tábla széléhez a lehető legközelebb kell elhelyezni, és függőleges irányban lehetőleg a nyomtatott tábla felett kell elhelyezni.

(3) Hőmérsékletérzékeny eszközök elhelyezése

A hőmérséklet-érzékeny eszközt a legalacsonyabb hőmérsékletű helyen kell elhelyezni. Soha ne helyezze közvetlenül a fűtőberendezés fölé.

(4) Az eszközök elrendezése és légáramlása

Nincsenek speciális követelmények. Általában a berendezés belseje szabad konvekciót használ a hő elvezetésére, ezért az alkatrészeket függőlegesen kell elhelyezni; ha a hőt kénytelen elvezetni, az alkatrészeket vízszintesen lehet elhelyezni. Ezenkívül a hőelvezetési hatás javítása érdekében olyan alkatrészeket lehet hozzáadni, amelyeknek semmi közük az áramköri elvhez, hogy irányítsák a hőkonvekciót.