Interferencia térmica y resistencia de avanzada. PCB premium

La interferencia térmica es un factor importante que debe eliminarse en el diseño de PCB. Se supone que los componentes y los componentes tienen un cierto grado de calor durante el funcionamiento, especialmente el calor emitido por los componentes más potentes interferirá con los componentes sensibles a la temperatura circundantes. Si la interferencia térmica no se suprime bien, entonces todo el circuito Las propiedades eléctricas cambiarán.

Para eliminar las interferencias térmicas, se pueden tomar las siguientes medidas:

(1) Colocación del elemento calefactor

No lo coloque en el tablero, se puede mover fuera de la caja o se puede diseñar como una unidad funcional separada, colocada cerca del borde donde es fácil disipar el calor. Por ejemplo, una fuente de alimentación de microcomputadora, un tubo amplificador de potencia conectado al exterior de la carcasa, etc. Además, los dispositivos con una gran cantidad de calor y los dispositivos con una pequeña cantidad de calor deben colocarse por separado.

(2) Colocación de dispositivos de alta potencia

debe colocarse lo más cerca posible del borde cuando el tablero impreso, y debe colocarse sobre el tablero impreso tanto como sea posible en la dirección vertical.

(3) Colocación de dispositivos sensibles a la temperatura

El dispositivo sensible a la temperatura debe colocarse en el área de temperatura más baja. Nunca lo coloque directamente sobre el dispositivo de calentamiento.

(4) Disposición y flujo de aire de los dispositivos.

Sin requisitos específicos. Generalmente, el interior del equipo utiliza convección libre para disipar el calor, por lo que los componentes deben estar dispuestos verticalmente; si el calor se ve obligado a disiparse, los componentes se pueden colocar horizontalmente. Además, para mejorar el efecto de disipación de calor, se pueden agregar componentes que no tienen nada que ver con el principio del circuito para guiar la convección de calor.