Thermal interference at paglaban ng advanced PCB disenyo

Ang thermal interference ay isang mahalagang kadahilanan na dapat alisin sa disenyo ng PCB. Ipinapalagay na ang mga bahagi at mga bahagi ay may isang tiyak na antas ng init sa panahon ng operasyon, lalo na ang init na ibinubuga ng mas malakas na mga bahagi ay makagambala sa mga nakapaligid na sangkap na sensitibo sa temperatura. Kung ang thermal interference ay hindi maayos na pinigilan, pagkatapos ay ang buong circuit Ang mga de-koryenteng katangian ay magbabago.

Upang masugpo ang thermal interference, maaaring gawin ang mga sumusunod na hakbang:

(1) Paglalagay ng heating element

Huwag ilagay ito sa board, maaari itong ilipat sa labas ng case, o maaari itong idisenyo bilang isang hiwalay na functional unit, na inilagay malapit sa gilid kung saan madaling mawala ang init. Halimbawa, isang microcomputer power supply, isang power amplifier tube na nakakabit sa labas ng case, atbp. Bilang karagdagan, ang mga device na may malaking halaga ng init at mga device na may maliit na halaga ng init ay dapat ilagay nang hiwalay.

(2) Paglalagay ng mga high-power device

ay dapat ayusin nang malapit sa gilid hangga’t maaari kapag ang naka-print na board, at dapat na ayusin sa itaas ng naka-print na board hangga’t maaari sa patayong direksyon.

(3) Paglalagay ng mga device na sensitibo sa temperatura

Ang device na sensitibo sa temperatura ay dapat ilagay sa pinakamababang lugar ng temperatura. Huwag kailanman ilagay ito nang direkta sa itaas ng heating device.

(4) Pag-aayos at daloy ng hangin ng mga aparato

Walang tiyak na mga kinakailangan. Sa pangkalahatan, ang loob ng kagamitan ay gumagamit ng libreng convection upang mawala ang init, kaya ang mga bahagi ay dapat na nakaayos nang patayo; kung ang init ay pinipilit na mawala, ang mga bahagi ay maaaring ayusin nang pahalang. Bilang karagdagan, upang mapabuti ang epekto ng pagwawaldas ng init, ang mga bahagi na walang kinalaman sa prinsipyo ng circuit ay maaaring idagdag upang gabayan ang convection ng init.