Chì sò i strati di cuncepimentu chì custituiscenu un PCB accatastatu?

Vede ottu strati principali di cuncepimentu in u PCB

Hè impurtante di capisce è distingue i strati di un PCB. Per capisce megliu u spessore esattu di u PCB, sò necessarie belle distinzioni per assicurà chì u PCB funziona à a massima efficienza. The following layers are typically seen in stacked PCBS. Queste ponu variare, secondu u numeru di strati, u designer, è u cuncepimentu stessu.

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L stratu miccanicu

Questu hè u stratu di basa di un PCB. Hè adupratu cum’è u schema di u circuitu. Questu hè u quadru fisicu di basa di un PCB. Questu stratu permette ancu à u designer di cumunicà a situazione esatta di i fori è di i tagli.

Mantene u stratu

Stu stratu hè simile à u stratu meccanicu in quantu pò ancu esse adupratu cum’è contornu. Tuttavia, a funzione di u stratu di tenuta hè di definisce a periferia per piazzà cumpunenti elettrichi, cablaggi di circuiti, ecc. Nisun cumpunente o circuitu pò esse piazzatu fora di sta fruntiera. Questu stratu limita u cablu di strumenti CAD in spazii specifici.

Stratu di routing L

U stratu di routing hè adupratu per cunnette cumpunenti. Questi strati ponu esse situati da ogni latu di u circuitu. U piazzamentu di i strati dipende da u designer, chì piglia decisioni basatu annantu à l’applicazione è i cumpunenti aduprati.

L Pianu di messa à terra è pianu di putenza

Questi strati sò critichi per u funziunamentu currettu di un PCB. Messa à terra è distribuzione di messa à terra in tuttu u circuitu è ​​i so cumpunenti. U stratu di putenza, invece, hè cunnessu à una di e tensioni situate nantu à u PCB stessu. I dui strati ponu apparisce nantu à a cima, u fondu, è rompe e piastre di u PCB.

L Split plane

U pianu divisu hè basicamente u pianu di putenza split. Per esempiu, u pianu di putenza nantu à u bordu pò esse divisu in dui. Una metà di u pianu di putenza pò esse cunnessa à + 4V è l’altra metà à -4V. Cusì, i cumpunenti di una tavula ponu operà cù duie tensioni diverse secondu e so cunnessione.

L Cover / coperta di schermu

U stratu di serigrafia hè adupratu per implementà marcatori di testu per cumpunenti posti sopra à a tavula. A superposizione esegue u listessu travagliu eccettu per u fondu di a piastra. Questi strati aiutanu à u prucessu di fabricazione è di debugging.

Stratu di saldatura in L resistenza

U cablu di rame è i fori passanti nantu à i circuiti sò qualchì volta chjamati coperture protettive di strati di resistenza à saldatura. Stu stratu mantene a polvere, a polvere, l’umidità è altri fattori ambientali luntanu da u bordu.

L u stratu di pasta di saldatura

Aduprate pasta di saldatura dopu a muntatura in superficie. Aiuta à saldà cumpunenti à u circuitu. Facilita ancu u flussu liberu di saldatura in un PCB cumpostu da cumpunenti montati in superficie.

Tutti questi strati ùn ponu micca esiste in un PCB à un stratu. Questi strati sò basati nantu à u cuncepimentu di u circuitu stampatu. Questi strati di cuncepimentu aiutanu à stimà u spessore totale di u PCB quandu ogni spessore di micron hè contabilizatu. Questi dettagli vi aiuteranu à mantene e tolleranze strette truvate in a maiò parte di i disegni di PCB.