Unaona safu kuu nane za muundo katika PCB

Ni muhimu kuelewa na kutofautisha tabaka za PCB. Ili kuelewa vizuri unene halisi wa PCB, tofauti nzuri inahitajika ili kuhakikisha kuwa PCB inafanya kazi kwa ufanisi mkubwa. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mechanical layer

This is the basic layer of a PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Safu hii pia inawezesha mbuni kuwasiliana mahali halisi pa visima na kupunguzwa.

L keep layer

Safu hii ni sawa na safu ya mitambo kwa kuwa inaweza pia kutumika kama mtaro. Walakini, kazi ya safu ya kushikilia ni kufafanua pembezoni kwa kuweka vifaa vya umeme, wiring ya mzunguko, nk. Hakuna sehemu au mzunguko unaoweza kuwekwa nje ya mpaka huu. Safu hii inapunguza wiring wa zana za CAD juu ya maeneo maalum.

L safu ya uelekezaji

Safu ya njia hutumiwa kuunganisha vifaa. Tabaka hizi zinaweza kupatikana kila upande wa bodi ya mzunguko. Uwekaji wa tabaka ni juu ya mbuni, ambaye hufanya maamuzi kulingana na matumizi na vifaa vilivyotumika.

L Grounding plane and power plane

Tabaka hizi ni muhimu kwa utendaji mzuri wa PCB. Ground grounding and distribution of grounding throughout the circuit board and its components. Safu ya nguvu, kwa upande mwingine, imeunganishwa na moja ya voltages iliyo kwenye PCB yenyewe. Both layers can appear on the top, bottom, and break plates of the PCB.

L Kugawanyika ndege

Ndege iliyogawanyika kimsingi ni ndege ya nguvu iliyogawanyika. Kwa mfano, ndege ya nguvu kwenye bodi inaweza kugawanywa mara mbili. Nusu moja ya ndege ya nguvu inaweza kushikamana na + 4V na nusu nyingine hadi -4V. Kwa hivyo, vifaa kwenye ubao vinaweza kufanya kazi na voltages mbili tofauti kulingana na unganisho lao.

L Cover/screen layer

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Kufunikwa hufanya kazi sawa isipokuwa chini ya bamba. Tabaka hizi husaidia katika mchakato wa utengenezaji na utatuzi.

Safu ya kulehemu ya upinzani wa L

Copper wiring and through-holes on circuit boards are sometimes referred to as protective coverings of solder resistance layers. Safu hii inaweka vumbi, vumbi, unyevu na sababu zingine za mazingira mbali na bodi.

L the solder paste layer

Use solder paste after assembly surface mounting. It helps to weld components to the circuit board. Pia inawezesha mtiririko wa bure wa solder kwenye PCB inayojumuisha vifaa vyenye uso.

All of these layers may not exist in a single-layer PCB. Tabaka hizi zinategemea muundo wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa. Tabaka hizi za muundo husaidia kukadiria unene wa jumla wa PCB wakati kila unene wa micron unapohesabiwa. Maelezo haya yatakusaidia kudumisha uvumilivu mkali unaopatikana katika miundo mingi ya PCB.