您会看到八个主要的设计层 PCB

了解和区分 PCB 的层很重要。 为了更好地了解 PCB 的确切厚度，需要进行精细区分以确保 PCB 以最大效率工作。 The following layers are typically seen in stacked PCBS. 这些可能会有所不同，具体取决于层数、设计者和设计本身。

l 机械层

这是PCB的基本层。 它用作电路板的轮廓。 这是 PCB 的基本物理框架。 该层还使设计人员能够传达钻孔和切口的确切位置。

L保持层

该层类似于机械层，因为它也可以用作轮廓。 然而，保持层的作用是界定用于放置电子元件、电路布线等的外围。 任何组件或电路都不能放置在此边界之外。 该层限制了 CAD 工具在特定区域的布线。

l 路由层

路由层用于连接组件。 这些层可以位于电路板的任一侧。 层的放置取决于设计者，他根据应用程序和使用的组件做出决定。

l 接地平面和电源平面

这些层对于 PCB 的正常运行至关重要。 整个电路板及其组件的接地和分布接地。 另一方面，电源层连接到位于 PCB 本身上的一个电压。 两层都可以出现在 PCB 的顶部、底部和断层板上。

L 分割平面

分裂平面基本上是分裂电源平面。 例如，板上的电源平面可以一分为二。 电源层的一半可以连接到+ 4V，另一半可以连接到-4V。 因此，板上的组件可以根据它们的连接以两种不同的电压运行。

L 覆盖/屏蔽层

丝印层用于为放置在电路板顶部的组件实现文本标记。 除了板的底部外，覆盖层执行相同的工作。 这些层有助于制造和调试过程。

l 电阻焊层

电路板上的铜线和通孔有时被称为阻焊层的保护层。 这层使板子远离灰尘、灰尘、湿气和其他环境因素。

l 锡膏层

组装表面贴装后使用焊膏。 它有助于将元件焊接到电路板上。 它还有助于焊料在由表面贴装元件组成的 PCB 中自由流动。

单层 PCB 中可能不存在所有这些层。 这些层基于印刷电路板设计。 当考虑到每个微米厚度时，这些设计层有助于估计 PCB 的总厚度。 这些细节将帮助您保持大多数 PCB 设计中的严格公差。