Вы видите восемь основных слоев дизайна в печатная плата

Важно понимать и различать слои печатной платы. Чтобы лучше понять точную толщину печатной платы, необходимы тонкие различия, чтобы гарантировать, что печатная плата работает с максимальной эффективностью. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mechanical layer

This is the basic layer of a PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Этот слой также позволяет проектировщику сообщить точное местоположение скважин и разрезов.

L keep layer

Этот слой аналогичен механическому слою тем, что его также можно использовать в качестве контура. Однако функция удерживающего слоя состоит в том, чтобы определять периферию для размещения электрических компонентов, проводки схемы и т. Д. За этой границей нельзя размещать никакие компоненты или схемы. Этот уровень ограничивает подключение инструментов САПР к определенным областям.

L слой маршрутизации

Слой маршрутизации используется для соединения компонентов. Эти слои могут располагаться с любой стороны печатной платы. Размещение слоев зависит от дизайнера, который принимает решения в зависимости от приложения и используемых компонентов.

L Заземляющий самолет и силовой самолет

Эти слои критически важны для правильной работы печатной платы. Ground grounding and distribution of grounding throughout the circuit board and its components. С другой стороны, силовой слой подключается к одному из напряжений, расположенных на самой печатной плате. Оба слоя могут появляться на верхней, нижней и отрывных пластинах печатной платы.

L Разделенный самолет

Разделенная плоскость – это в основном плоскость разделенной мощности. Например, силовую планку на плате можно разделить на две части. Одна половина силовой панели может быть подключена к + 4В, а другая половина к -4В. Таким образом, компоненты на плате могут работать с двумя разными напряжениями в зависимости от их подключения.

L Покровный / экранный слой

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Накладка выполняет ту же работу, за исключением нижней части пластины. Эти слои помогают в процессе производства и отладки.

L слой контактной сварки

Медную проводку и сквозные отверстия на печатных платах иногда называют защитными покрытиями слоев сопротивления припоя. Этот слой защищает доску от пыли, пыли, влаги и других факторов окружающей среды.

L слой паяльной пасты

После монтажа на поверхность используйте паяльную пасту. Это помогает приваривать компоненты к печатной плате. Это также способствует свободному течению припоя в печатной плате, состоящей из компонентов поверхностного монтажа.

Все эти слои могут не существовать в однослойной печатной плате. Эти слои основаны на конструкции печатной платы. Эти слои дизайна помогают оценить общую толщину печатной платы с учетом толщины каждого микрона. Эти детали помогут вам выдерживать строгие допуски, присущие большинству конструкций печатных плат.