Nyolc fő tervezési réteget lát PCB

Fontos megérteni és megkülönböztetni a NYÁK rétegeit. A NYÁK pontos vastagságának jobb megértéséhez finom megkülönböztetésekre van szükség annak biztosítása érdekében, hogy a NYÁK maximális hatékonysággal működjön. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mechanical layer

This is the basic layer of a PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Ez a réteg lehetővé teszi a tervező számára, hogy közölje a fúrások és vágások pontos helyét.

L tartsa réteget

Ez a réteg hasonlít a mechanikus réteghez, mivel kontúrként is használható. A tartóréteg feladata azonban az, hogy meghatározza az elektromos alkatrészek elhelyezéséhez szükséges kerületet, áramköri huzalozást stb. Ezen a határon kívül semmilyen alkatrész vagy áramkör nem helyezhető el. Ez a réteg korlátozza a CAD eszközök bekötését bizonyos területeken.

L útvonalréteg

Az útválasztó réteg az alkatrészek csatlakoztatására szolgál. Ezek a rétegek az áramköri lap mindkét oldalán elhelyezkedhetnek. A rétegek elhelyezése a tervező feladata, aki az alkalmazás és a felhasznált komponensek alapján hoz döntéseket.

L Földelési sík és teljesítménysík

Ezek a rétegek kritikusak a NYÁK megfelelő működéséhez. Ground grounding and distribution of grounding throughout the circuit board and its components. Az áramréteg viszont a PCB -n található egyik feszültséghez van csatlakoztatva. Mindkét réteg megjelenhet a NYÁK felső, alsó és törőlemezein.

L Osztott sík

Az osztott sík alapvetően az osztott teljesítménysík. Például a tábla teljesítménysíkja ketté osztható. A teljesítménysík egyik fele + 4V -ra, másik fele -4V -ra csatlakoztatható. Így a tábla alkatrészei a kapcsolatuktól függően két különböző feszültséggel működhetnek.

L Fedő/képernyő réteg

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Az átfedés ugyanazt a feladatot látja el, kivéve a lemez alját. Ezek a rétegek segítik a gyártást és a hibakeresést.

L ellenállású hegesztési réteg

A rézhuzalozást és az áramköri lapokon lévő lyukakat néha forrasztási ellenálló rétegek védőburkolatának nevezik. Ez a réteg távol tartja a port, port, nedvességet és egyéb környezeti tényezőket a táblától.

L a forrasztópaszta réteget

Az összeszerelési felület felszerelése után forrasztópasztát használjon. Segít az alkatrészek hegesztésében az áramköri lapon. Ezenkívül megkönnyíti a forrasztás szabad áramlását a felületre szerelt alkatrészekből álló NYÁK-ban.

Mindezek a rétegek nem létezhetnek egyrétegű NYÁK-ban. Ezek a rétegek a nyomtatott áramkör kialakításán alapulnak. Ezek a tervezési rétegek segítenek megbecsülni a NYÁK teljes vastagságát, ha minden mikron vastagságot figyelembe vesznek. Ezek a részletek segítenek fenntartani a legtöbb NYÁK -kivitelben található szigorú tűréseket.