Sie sehen acht Hauptdesignebenen im PCB

It is important to understand and distinguish the layers of a PCB. Um die genaue Dicke der Leiterplatte besser zu verstehen, sind feine Unterscheidungen erforderlich, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte mit maximaler Effizienz arbeitet. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mechanical layer

This is the basic layer of a PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Diese Schicht ermöglicht es dem Konstrukteur auch, die genaue Position der Bohrlöcher und Schnitte zu kommunizieren.

L keep layer

This layer is similar to the mechanical layer in that it can also be used as a contour. Die Funktion der Halteschicht besteht jedoch darin, die Peripherie zum Platzieren von elektrischen Komponenten, Schaltungsverdrahtungen usw. zu definieren. Keine Komponente oder Schaltung kann außerhalb dieser Grenze platziert werden. Diese Schicht schränkt die Verdrahtung von CAD-Tools auf bestimmte Bereiche ein.

L-Routing-Schicht

Die Routing-Schicht wird verwendet, um Komponenten zu verbinden. Diese Schichten können sich auf beiden Seiten der Leiterplatte befinden. Die Platzierung der Layer obliegt dem Designer, der basierend auf der Anwendung und den verwendeten Komponenten Entscheidungen trifft.

L Grounding plane and power plane

These layers are critical to the proper operation of a PCB. Ground grounding and distribution of grounding throughout the circuit board and its components. Der Power-Layer hingegen wird mit einer der Spannungen verbunden, die sich auf der Platine selbst befinden. Both layers can appear on the top, bottom, and break plates of the PCB.

L Ebene teilen

Die Split-Plane ist im Grunde die Split-Power-Plane. Zum Beispiel kann die Powerplane auf dem Board in zwei Teile geteilt werden. Eine Hälfte der Powerplane kann an +4V und die andere Hälfte an -4V angeschlossen werden. So können Komponenten auf einer Platine je nach Anschluss mit zwei unterschiedlichen Spannungen betrieben werden.

L Cover/screen layer

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Das Overlay führt den gleichen Job aus, mit Ausnahme der Unterseite der Platte. These layers aid in the manufacturing and debugging process.

L Widerstandsschweißschicht

Copper wiring and through-holes on circuit boards are sometimes referred to as protective coverings of solder resistance layers. Diese Schicht hält Staub, Staub, Feuchtigkeit und andere Umweltfaktoren vom Board fern.

L the solder paste layer

Use solder paste after assembly surface mounting. It helps to weld components to the circuit board. It also facilitates free flow of solder in a PCB consisting of surface-mounted components.

All of these layers may not exist in a single-layer PCB. These layers are based on the printed circuit board design. These design layers help estimate the total thickness of the PCB when each micron thickness is accounted for. These details will help you maintain the strict tolerances found in most PCB designs.