Du ser åtte hoveddesignlag i PCB

Det er viktig å forstå og skille lagene på en PCB. For bedre å forstå den nøyaktige tykkelsen på kretskortet, er det nødvendig med fine distinksjoner for å sikre at kretskortet fungerer med maksimal effektivitet. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mekanisk lag

Dette er grunnlaget for en PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Dette laget gjør det også mulig for designeren å kommunisere den nøyaktige plasseringen av borehullene og kuttene.

L behold lag

Dette laget ligner det mekaniske laget ved at det også kan brukes som en kontur. Imidlertid er holdingslagets funksjon å definere periferien for plassering av elektriske komponenter, kretsledninger, etc. Ingen komponent eller krets kan plasseres utenfor denne grensen. Dette laget begrenser kabling av CAD -verktøy over bestemte områder.

L rutinglag

Rutinglaget brukes til å koble til komponenter. Disse lagene kan være plassert på hver side av kretskortet. Plasseringen av lag er opp til designeren, som tar beslutninger basert på applikasjonen og komponentene som brukes.

L Jordingsplan og kraftplan

Disse lagene er kritiske for at PCB skal fungere riktig. Jording og distribusjon av jording gjennom kretskortet og dets komponenter. Kraftlaget, derimot, er koblet til en av spenningene som ligger på selve kretskortet. Begge lagene kan vises på topp-, bunn- og bruddplatene på kretskortet.

L Splittplan

Splittplanet er i utgangspunktet det splittede kraftplanet. For eksempel kan kraftplanet på brettet deles i to. Den ene halvdelen av kraftplanet kan kobles til + 4V og den andre halvdelen til -4V. Dermed kan komponenter på et kort fungere med to forskjellige spenninger avhengig av tilkoblingene.

L Deksel/skjermlag

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Overlegget utfører den samme jobben bortsett fra bunnen av platen. Disse lagene hjelper i produksjons- og feilsøkingsprosessen.

L motstandssveiselag

Kobberledninger og gjennomgående hull på kretskort omtales noen ganger som beskyttende belegg av loddemotstandslag. Dette laget holder støv, støv, fuktighet og andre miljøfaktorer borte fra brettet.

L loddepasta laget

Bruk loddemasse etter montering på overflaten. Det hjelper å sveise komponenter til kretskortet. Det letter også fri flyt av loddetinn i et PCB bestående av overflatemonterte komponenter.

Alle disse lagene eksisterer kanskje ikke i et enkeltlags PCB. Disse lagene er basert på kretskortets design. Disse designlagene hjelper til med å estimere den totale tykkelsen på kretskortet når hver mikrons tykkelse er redegjort for. Disse detaljene hjelper deg med å opprettholde de strenge toleransene som finnes i de fleste PCB -design.