Vedeți opt straturi principale de design în PCB

Este important să înțelegeți și să distingeți straturile unui PCB. Pentru a înțelege mai bine grosimea exactă a PCB-ului, sunt necesare distincții fine pentru a se asigura că PCB funcționează la eficiență maximă. The following layers are typically seen in stacked PCBS. These may vary, depending on the number of layers, the designer, and the design itself.

L mechanical layer

This is the basic layer of a PCB. It is used as the outline of the circuit board. This is the basic physical framework of a PCB. Acest strat permite, de asemenea, proiectantului să comunice locația exactă a găurilor de foraj și a tăieturilor.

L keep layer

Acest strat este similar cu cel mecanic, deoarece poate fi folosit și ca contur. Cu toate acestea, funcția stratului de reținere este de a defini periferia pentru amplasarea componentelor electrice, cablarea circuitului etc. Nici o componentă sau circuit nu poate fi plasată în afara acestei limite. Acest strat limitează cablarea instrumentelor CAD pe anumite zone.

L strat de rutare

Stratul de rutare este utilizat pentru conectarea componentelor. Aceste straturi pot fi amplasate de ambele părți ale plăcii de circuit. Amplasarea straturilor revine proiectantului, care ia decizii pe baza aplicației și a componentelor utilizate.

L Grounding plane and power plane

Aceste straturi sunt esențiale pentru buna funcționare a unui PCB. Ground grounding and distribution of grounding throughout the circuit board and its components. Stratul de putere, pe de altă parte, este conectat la una dintre tensiunile situate pe PCB în sine. Both layers can appear on the top, bottom, and break plates of the PCB.

L Avion divizat

Planul divizat este practic planul divizat de putere. De exemplu, planul de putere de pe placă poate fi împărțit în două. O jumătate din planul de alimentare poate fi conectată la + 4V și cealaltă jumătate la -4V. Astfel, componentele de pe o placă pot funcționa cu două tensiuni diferite în funcție de conexiunile lor.

L Cover/screen layer

The silkscreen layer is used to implement text markers for components placed on top of the board. Suprapunerea efectuează aceeași lucrare, cu excepția fundului plăcii. Aceste straturi ajută la procesul de fabricație și depanare.

Strat de sudură cu rezistență L

Copper wiring and through-holes on circuit boards are sometimes referred to as protective coverings of solder resistance layers. Acest strat menține praful, praful, umezeala și alți factori de mediu departe de placă.

L the solder paste layer

Utilizați pastă de lipit după montarea suprafeței de asamblare. Ajută la sudarea componentelor pe placa de circuit. De asemenea, facilitează fluxul liber de lipire într-un PCB format din componente montate la suprafață.

Este posibil ca toate aceste straturi să nu existe într-un PCB cu un singur strat. Aceste straturi se bazează pe designul plăcilor cu circuite imprimate. Aceste straturi de proiectare ajută la estimarea grosimii totale a PCB-ului atunci când se ține cont de fiecare grosime de microni. Aceste detalii vă vor ajuta să mențineți toleranțele stricte găsite în cele mai multe modele de PCB.