Du ser otte hoveddesignlag i PCB

Det er vigtigt at forstå og skelne lagene i et printkort. For bedre at forstå den nøjagtige tykkelse af printkortet er der brug for fine forskelle for at sikre, at printkortet fungerer med maksimal effektivitet. Følgende lag ses typisk i stablet PCBS. Disse kan variere afhængigt af antallet af lag, designeren og selve designet.

L mekanisk lag

Dette er grundlaget for et printkort. Det bruges som omridset af kredsløbskortet. Dette er den grundlæggende fysiske ramme for et printkort. Dette lag gør det også muligt for designeren at kommunikere den nøjagtige placering af boringer og udskæringer.

L holde lag

Dette lag ligner det mekaniske lag, idet det også kan bruges som kontur. Holdlagets funktion er imidlertid at definere periferien til placering af elektriske komponenter, kredsløbskabler osv. Ingen komponent eller kredsløb kan placeres uden for denne grænse. Dette lag begrænser kabelføring af CAD -værktøjer til bestemte områder.

L routing lag

Routinglaget bruges til at forbinde komponenter. Disse lag kan være placeret på hver side af printkortet. Placering af lag er op til designeren, der træffer beslutninger baseret på applikationen og de anvendte komponenter.

L Jordingsplan og kraftplan

Disse lag er afgørende for, at et printkort fungerer korrekt. Jordforbindelse og distribution af jordforbindelse i hele printkortet og dets komponenter. Effektlaget er derimod forbundet med en af ​​spændingerne på selve printkortet. Begge lag kan vises på toppen, bunden og brudpladerne på printkortet.

L Splitplan

Opdelingsplanet er dybest set det splittede kraftplan. For eksempel kan strømplanet på tavlen deles i to. Den ene halvdel af strømplanet kan tilsluttes + 4V og den anden halvdel til -4V. Således kan komponenter på et kort fungere med to forskellige spændinger afhængigt af deres forbindelser.

L Cover/skærmlag

Silketrykslaget bruges til at implementere tekstmarkører for komponenter placeret oven på tavlen. Overlaget udfører det samme job undtagen bunden af ​​pladen. Disse lag hjælper i fremstillings- og fejlfindingsprocessen.

L modstandssvejsningslag

Kobberledninger og gennemgående huller på kredsløb kaldes undertiden som beskyttende belægninger af loddemodstandslag. Dette lag holder støv, støv, fugt og andre miljøfaktorer væk fra brættet.

L loddepasta laget

Brug loddemasse efter montage på overfladen. Det hjælper med at svejse komponenter til printkortet. Det letter også fri strømning af loddetin i et printkort bestående af overflademonterede komponenter.

Alle disse lag findes muligvis ikke i et enkeltlags PCB. Disse lag er baseret på printkortdesignet. Disse designlag hjælper med at estimere den samlede tykkelse af printkortet, når der tages højde for hver mikrons tykkelse. Disse detaljer hjælper dig med at opretholde de strenge tolerancer, der findes i de fleste PCB -designs.