თქვენ ხედავთ რვა ძირითად დიზაინის ფენას PCB

მნიშვნელოვანია გავიგოთ და გამოვყოთ PCB ფენები. PCB– ის ზუსტი სისქის უკეთ გასაგებად, საჭიროა მცირე განსხვავებები იმის უზრუნველსაყოფად, რომ PCB მუშაობს მაქსიმალური ეფექტურობით. შემდეგი ფენები ჩვეულებრივ ჩანს დაწყობილ PCBS– ში. ეს შეიძლება განსხვავდებოდეს, დამოკიდებულია ფენების რაოდენობაზე, დიზაინერზე და თავად დიზაინზე.

L მექანიკური ფენა

ეს არის PCB– ის ძირითადი ფენა. იგი გამოიყენება როგორც მიკროსქემის დაფის მონახაზი. ეს არის PCB– ის ძირითადი ფიზიკური ჩარჩო. ეს ფენა ასევე აძლევს დიზაინერს საშუალებას აცნობოს ჭაბურღილების ზუსტი ადგილმდებარეობა და ჭრილობები.

L შეინარჩუნეთ ფენა

ეს ფენა მექანიკური ფენის მსგავსია იმით, რომ ის ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც კონტური. თუმცა, ფენის ფენის ფუნქციაა პერიფერიის განსაზღვრა ელექტრული კომპონენტების განთავსებისთვის, მიკროსქემის გაყვანილობა და ა.შ. არცერთი კომპონენტი ან წრე არ შეიძლება განთავსდეს ამ საზღვრის მიღმა. ეს ფენა ზღუდავს CAD ინსტრუმენტების გაყვანილობას კონკრეტულ უბნებზე.

L მარშრუტიზაციის ფენა

მარშრუტიზაციის ფენა გამოიყენება კომპონენტების დასაკავშირებლად. ეს ფენები შეიძლება განთავსდეს მიკროსქემის დაფის ორივე მხარეს. ფენების განთავსება დიზაინერზეა დამოკიდებული, რომელიც გადაწყვეტილებებს იღებს აპლიკაციისა და გამოყენებული კომპონენტების საფუძველზე.

L დამიწების თვითმფრინავი და ელექტრო თვითმფრინავი

ეს ფენები გადამწყვეტია PCB– ის სწორი ფუნქციონირებისათვის. გრუნტის დამიწება და დამიწების განაწილება მთელს მიკროსქემის დაფაზე და მის კომპონენტებზე. დენის ფენა, მეორეს მხრივ, დაკავშირებულია ერთ PCB– ზე მდებარე ერთ ძაბვასთან. ორივე ფენა შეიძლება გამოჩნდეს PCB- ის ზედა, ქვედა და შესამცირებელ ფირფიტებზე.

L გაყოფილი თვითმფრინავი

გაყოფილი თვითმფრინავი ძირითადად გაყოფილი სიმძლავრის თვითმფრინავია. მაგალითად, ბორტზე დენის თვითმფრინავი შეიძლება ორად გაიყოს. სიმძლავრის თვითმფრინავის ერთი ნახევარი შეიძლება დაუკავშირდეს + 4 ვ -ს, ხოლო მეორე ნახევარი -4 ვ -ს. ამრიგად, დაფაზე შემავალ კომპონენტებს შეუძლიათ ორი განსხვავებული ძაბვით იმუშაონ მათი კავშირებიდან გამომდინარე.

L საფარის/ეკრანის ფენა

აბრეშუმის ეკრანის ფენა გამოიყენება დაფის თავზე მოთავსებული კომპონენტებისათვის ტექსტური მარკერების განსახორციელებლად. გადახურვა ასრულებს იმავე სამუშაოს, გარდა ფირფიტის ქვედა ნაწილისა. ეს ფენები ხელს უწყობს წარმოებისა და გამართვის პროცესს.

L წინააღმდეგობის შედუღების ფენა

მიკროსქემის დაფებზე სპილენძის გაყვანილობა და ხვრელები ზოგჯერ მოიხსენიება, როგორც დამცავი საფარის დამცავი ფენები. ეს ფენა ინახავს დაფისგან მტვერს, მტვერს, ტენიანობას და სხვა გარემო ფაქტორებს.

L შედუღების პასტის ფენა

გამოიყენეთ შედუღების პასტა შეკრების ზედაპირზე დამონტაჟების შემდეგ. ეს ხელს უწყობს კომპონენტების შედუღებას მიკროსქემის დაფაზე. ის ასევე აადვილებს შედუღების თავისუფალ მიმოქცევას PCB- ში, რომელიც შედგება ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტებისგან.

ყველა ეს ფენა შეიძლება არ არსებობდეს ერთი ფენის PCB- ში. ეს ფენები ემყარება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დიზაინს. ეს დიზაინის ფენები გვეხმარება შეაფასოს PCB– ის საერთო სისქე, როდესაც თითოეული მიკრონი სისქის აღრიცხულია. ეს დეტალები დაგეხმარებათ შეინარჩუნოთ PCB– ის უმეტეს დიზაინში ნაპოვნი მკაცრი ტოლერანტობა.