Jo sjogge acht haadûntwerplagen yn ‘e PCB

It is wichtich om de lagen fan in PCB te begripen en te ûnderskieden. Om de krekte dikte fan ‘e PCB better te begripen, binne fyn ûnderskiedingen nedich om te soargjen dat de PCB op maksimale effisjinsje wurket. De folgjende lagen wurde typysk sjoen yn steapele PCBS. Dizze kinne ferskille, ôfhinklik fan it oantal lagen, de ûntwerper, en it ûntwerp sels.

L meganyske laach

Dit is de basislaach fan in PCB. It wurdt brûkt as de skets fan it circuit board. Dit is it basis fysike ramt fan in PCB. Dizze laach stelt de ûntwerper ek yn steat de krekte lokaasje fan ‘e boorgaten en besunigings te kommunisearjen.

L laach hâlde

Dizze laach is gelyk oan de meganyske laach yn dat it ek kin wurde brûkt as kontoeren. De funksje fan ‘e holdinglaach is lykwols de periferie te definiearjen foar it pleatsen fan elektryske ûnderdielen, kringsdraad, ensfh. Gjin komponint of circuit kin bûten dizze grins pleatst wurde. Dizze laach beheint de bedrading fan CAD -ark oer spesifike gebieten.

L routing laach

De routinglaach wurdt brûkt om komponinten te ferbinen. Dizze lagen kinne oan beide kanten fan it circuit board lizze. De pleatsing fan lagen is oan ‘e ûntwerper, dy’t besluten nimt op basis fan’ e applikaasje en de brûkte komponinten.

L Aardingsfleantúch en krêftfleantúch

Dizze lagen binne kritysk foar de juste wurking fan in PCB. Aarding fan ierde en ferdieling fan ierde oer it circuit board en har ûnderdielen. De krêftlaach, oan ‘e oare kant, is ferbûn mei ien fan’ e spanningen dy’t op ‘e PCB sels lizze. Beide lagen kinne ferskine op ‘e boppeste, ûnderste, en brekplaten fan’ e PCB.

L Split fleantúch

It splitfleantúch is yn prinsipe it splitmachtfleantúch. Bygelyks, it krêftfleantúch op it boerd kin yn twaen wurde splitst. De iene helte fan it machtfleantúch kin wurde ferbûn mei + 4V en de oare helte mei -4V. Sa kinne komponinten op in boerd operearje mei twa ferskillende spanningen ôfhinklik fan har ferbiningen.

L Cover/skermlaach

De seeferskillaach wurdt brûkt foar it ymplementearjen fan tekstmarkers foar ûnderdielen pleatst boppe op it boerd. De overlay fiert deselde taak útsein de boaiem fan ‘e plaat. Dizze lagen helpe by it proses foar produksje en debuggen.

L ferset laach laach

Koperbedrading en trochgatten op circuitplaten wurde soms oantsjutten as beskermingsbedekkingen fan lagen foar solderresistinsje. Dizze laach hâldt stof, stof, focht en oare omjouwingsfaktoaren fuort fan it boerd.

L de solderpaste -laach

Brûk soldeerpasta nei montage fan oerflakmontering. It helpt by it lassen fan ûnderdielen oan ‘e printplaat. It fasilitearret ek de frije stream fan soldeer yn in PCB besteande út oerflak-monteare komponinten.

Al dizze lagen meie net bestean yn in single-layer PCB. Dizze lagen binne basearre op it ûntwerp fan ‘e printplaat. Dizze ûntwerplagen helpe de totale dikte fan ‘e PCB te skatten as elke mikrondikte wurdt rekkene. Dizze details sille jo helpe de strikte tolerânsjes te behâlden fûn yn ‘e measte PCB -ûntwerpen.