Per assicurà a qualità di trasmissione di u segnu, riduce l’interferenza EMI, è passa a certificazione di prova di impedenza pertinente, PCB Hè necessariu un disignu di corrispondenza di l’impedenza di u segnu chjave. Questa guida di cuncepimentu hè basatu annantu à i paràmetri di calculu cumuni, caratteristiche di u segnu di u produttu TV, esigenze di layout di PCB, calculu di software SI9000, informazioni di feedback di u fornitore di PCB è cusì, è infine vene à u disignu cunsigliatu. Adatta per a maiò parte di i standard di prucessu di i fornitori di PCB è i disinni di schede PCB cù esigenze di cuntrollu di impedenza.

Unu. Disegnu d’impedenza doppiu pannellu

① Disegnu di terra: larghezza di linea, spaziatura 7/5/7mil larghezza di filu di terra ≥20mil signale è distanza di filu di terra 6mil, ogni foru di terra 400mil; (2) Disegnu Non-enveloping: larghezza di linea, spaziatura 10/5/10mil coppia di differenza è a distanza trà a coppia ≥20mil (circustanze speciali ùn ponu esse menu di 10mil) hè cunsigliatu chì tuttu u gruppu di linea di signale differenziale usendu enveloping. schermatura, signale differenziale è scherma distanza terra ≥35mil (circustanze spiciali ùn pò esse menu cà 20mil). Impedenza differenziale di 90 ohm cuncepimentu cunsigliatu

Larghezza di linea, spaziatura 10/5/10mil Larghezza di filu di terra ≥20mil Segnale è distanza di filu di terra di 6mil o 5mil, foru di terra ogni 400mil; ② Ùn include micca u disignu:

Larghezza di linea è spaziatura 16/5/16mil A distanza trà u paru di signali differenziali ≥20mil hè cunsigliatu chì l’involucramentu di terra sia usatu per tuttu u gruppu di cavi di signali differenziali. A distanza trà u segnu differenziale è u cable di terra schermatu deve esse ≥35mil (o ≥20mil in casi speciali). Punti principali: dà priorità à l’usu di cuncepimentu di a terra cuperta, a linea corta è u pianu cumpletu pò esse usatu senza u disignu di a terra coperta; Parametri di calculu: Plate FR-4, plate thickness 1.6mm +/-10%, plate constant dielectric 4.4+/-0.2, cupper thickness 1.0 oz (1.4mil) solder oil thickness 0.6±0.2mil, constant dielectric 3.5+/-0.3.

Disegnu di impedenza di dui è quattru strati

Impedenza differenziale di 100 ohm consigliata larghezza di linea di design è spaziatura 5/7/5mil a distanza trà coppie ≥14mil (criteriu 3W) nota: hè cunsigliatu chì l’involucramentu di terra sia usatu per tuttu u gruppu di cavi di segnali differenziali. A distanza trà u segnu differenziale è u cable di terra di schermatura deve esse almenu 35mil (micca menu di 20mil in casi speciali). Impedenza differenziale di 90ohm Larghezza è spaziatura di linea di cuncepimentu cunsigliata 6/6/6mil Distanza di coppia differenziale ≥12mil (criteriu 3W) Punti principali: In u casu di un cable di coppia differenziale longa, hè cunsigliatu chì a distanza trà i dui lati di a linea differenziale USB wrap the ground by 6mil to reduce EMI risk (imballate u tarrenu è micca imbottite a terra, a larghezza di a linea è a distanza di a linea standard hè coherente). Parametri di calculu: Fr-4, spessore di piastra 1.6 mm +/-10%, constante dielettrica di piastra 4.4 +/-0.2, spessore di rame 1.0 oz (1.4 mil) foglia semi-cured (PP) 2116 (4.0-5.0 mil), constante dielettrica 4.3 +/ -0.2 spessore di l’oliu di saldatura 0.6±0.2mil, Custante dielettrica 3.5 +/-0.3 struttura laminata: strata di stampa di serigrafia strata di saldatura strata di rame strata di rame semi-curata sustrato di rame semi-cured film strata di rame strata di saldatura strata di serigrafia

Tre. Disegnu di impedenza di sei strati

A struttura di laminazione di sei strati hè diversa per diverse occasioni. Questa guida ricumanda solu u disignu di a laminazione più cumuna (vede FIG. 2), è i seguenti disinni cunsigliati sò basati nantu à e dati ottenuti sottu a laminazione in FIG. 2. U disignu di l’impedenza di a capa esterna hè u listessu cum’è quellu di u pianu di quattru strati. Perchè u stratu internu in generale hà più strati piani chì a strata di a superficia, l’ambiente elettromagneticu hè diversu da a strata di a superficia. I seguenti sò i suggerimenti per u cuntrollu di l’impedenza di a terza capa di cablaggio (riferimentu laminatu Figura 4). Impedenza differenziale di 90 ohm Larghezza di linea di designu cunsigliata, distanza di linea 8/10/8mil Distanza di coppia di differenza ≥20mil (criteriu 3W); Parametri di calculu: Fr-4, spessore di piastra 1.6 mm +/-10%, constante dielettrica di piastra 4.4 +/-0.2, spessore di rame 1.0 oz (1.4 mil) foglia semi-cured (PP) 2116 (4.0-5.0 mil), constante dielettrica 4.3 +/ -0.2 spessore di l’oliu di saldatura 0.6±0.2mil, Custante dielettrica 3.5 +/-0.3 struttura laminata: strato superiore di blocco di u schermu stratu di rame sustrato semicuratu di rame sustrato semi-cured sustrato di rame semicured strattu di rame semicured strattu di bloccu di u fondu

Per più di quattru o sei strati, cuncepisce da sè stessu secondu e regule pertinenti o cunsultate u persunale pertinente per determinà a struttura di laminazione è u schema di cablaggio.

5. Se ci sò altre esigenze di cuntrollu di l’impedenza per via di circustanze spiciali, per piacè calculate da sè stessu o cunsultate u persunale pertinente per determinà u schema di disignu.

Nota: ① Ci sò parechji casi chì affettanu l’impedenza. Se u PCB deve esse cuntrullatu da l’impedenza, i requisiti di u cuntrollu di l’impedenza deve esse chjaramente marcati in i dati di cuncepimentu di PCB o in a scheda di mostra; (2) L’impedenza differenziale di 100 ohm hè principalmente utilizata per i signali HDMI è LVDS, in quale HDMI deve passà a certificazione pertinente hè ubligatoriu; ③ L’impedenza differenziale di 90 ohm hè principalmente aduprata per u signale USB; (4) L’impedenza di 50 ohm à un terminale hè principalmente aduprata per una parte di u segnu DDR. Siccomu a maiò parte di e particeddi DDR adoptanu l’aghjustamentu internu chì currisponde à u disignu di l’impedenza, u disignu hè basatu annantu à a scheda Demo furnita da a cumpagnia di suluzione cum’è riferimentu, è sta guida di cuncepimentu ùn hè micca cunsigliatu. ⑤, l’impedenza unica di 75 ohm hè aduprata principalmente per l’ingressu è l’output di video analogicu. Ci hè una resistenza di 75-ohm chì currisponde à a resistenza di terra nantu à u disignu di u circuitu, per quessa, ùn hè micca necessariu di realizà un designu di impedenza di cungruenza in PCB Layout, ma deve esse nutatu chì a resistenza di terra di 75-ohm in a linea deve esse piazzata vicinu. à u pin terminale. PP hè cumunimenti usatu.