Со цел да се обезбеди квалитет на преносот на сигналот, да се намалат пречките во EMI и да се помине релевантниот тест за импеданса сертификат, ПХБ Потребен е дизајн за совпаѓање на импедансата на клучот на сигналот. Овој водич за дизајн се заснова на заедничките параметри за пресметување, карактеристиките на сигналот на ТВ-производот, барањата за распоред на ПХБ, пресметката на софтверот SI9000, информациите за повратни информации од добавувачите на ПХБ и така натаму, и конечно дојде до препорачаниот дизајн. Погоден за процесните стандарди на повеќето добавувачи на ПХБ и дизајни на ПХБ плочи со барања за контрола на импедансата.

Еден. Дизајн на импеданса на двоен панел

① Дизајн на заземјување: ширина на линијата, растојание 7/5/7 милји ширина на жица за заземјување ≥20 мил сигнал и растојание на жица за заземјување 6 милји, секоја дупка за заземјување од 400 милји; (2) Дизајн без обвивка: ширина на линија, растојание 10/5/10 мил пар разлика и растојание помеѓу парот ≥20 мил (посебните околности не можат да бидат помали од 10 мил.) се препорачува целата група диференцијална сигнална линија да користи обвивка заштитниот, диференцијалниот сигнал и заштитното растојание од земјата ≥35mil (посебните околности не можат да бидат помали од 20mil). Препорачан дизајн со диференцијална импеданса од 90 оми

Ширина на линија, растојание 10/5/10 мил. Ширина на жица за заземјување ≥ 20 мил. Растојание на сигналот и жица за заземјување од 6 или 5 милји, дупка за заземјување на секои 400 милји; ②Не го вклучувајте дизајнот:

Ширината на линијата и растојанието 16/5/16 милји, растојанието помеѓу парот на диференцијален сигнал ≥ 20 милји, се препорачува да се користи обвивка за земја за целата група кабли за диференцијален сигнал. Растојанието помеѓу диференцијалниот сигнал и заштитениот кабел за заземјување мора да биде ≥35mil (или ≥20mil во посебни случаи). Главни точки: дајте приоритет на употребата на дизајнот на покриена земја, кратка линија и целосна рамнина може да се користат без дизајн на покриена земја; Параметри за пресметка: плоча FR-4, дебелина на плочата 1.6mm+/-10%, диелектрична константа на плочата 4.4+/-0.2, дебелина на бакар 1.0 oz (1.4mil) дебелина на масло за лемење 0.6±0.2mil, диелектрична константа 3.5+/-0.3.

Дизајн на импеданса од два и четири слоја

Диференцијална импеданса од 100 оми препорачана широчина на дизајнерската линија и растојание 5/7/5 мил, растојанието помеѓу паровите ≥14 мил (критериум 3W) Забелешка: се препорачува да се користи обвивка за заземјување за целата група кабли за диференцијален сигнал. Растојанието помеѓу диференцијалниот сигнал и заштитниот кабел за заземјување треба да биде најмалку 35 mil (не помалку од 20 mil во посебни случаи). Диференцијална импеданса од 90 оми Препорачана широчина и растојание на дизајнерската линија 6/6/6 мил. Растојание на диференцијален пар ≥ 12 мил (критериум 3W) Главни точки: Во случај на кабел со долг диференцијален пар, се препорачува растојанието помеѓу двете страни на диференцијалната линија USB завиткајте ја земјата за 6 милји за да го намалите ризикот од ЕМИ (завиткајте ја земјата и не ја завиткувајте земјата, стандардот за ширина и растојание од линијата е конзистентен). Параметри за пресметка: Fr-4, дебелина на плочата 1.6mm+/-10%, диелектрична константа на плочата 4.4+/-0.2, дебелина на бакар 1.0oz (1.4mil) полу-тврд лист (PP) 2116(4.0-5.0mil), диелектрична константа 4.3+/ -0.2 дебелина на масло за лемење 0.6±0.2 мил, Диелектрична константа 3.5+/-0.3 ламинирана структура: слој за печатење на екран за лемење слој бакарен слој полу-тврд филм обложен бакарна подлога полу-тврд филм бакарен слој за лемење слој за лемење со екран

Три. Дизајн на импеданса на табла со шест слоеви

Шестслојната ламинирачка структура е различна за различни прилики. Овој водич го препорачува само дизајнот на повообичаеното ламинирање (види Сл. 2), а следните препорачани дизајни се засноваат на податоците добиени под ламинирането на Сл. 2. Дизајнот на импедансата на надворешниот слој е ист како оној на четирислојната плоча. Бидејќи внатрешниот слој генерално има повеќе рамни слоеви од површинскиот слој, електромагнетната средина е различна од површинскиот слој. Следниве се предлозите за контрола на импедансата на третиот слој на жици (ламинирана референтна слика 4). Диференцијална импеданса од 90 оми Препорачана ширина на дизајнерската линија, растојание на линијата 8/10/8 мил. Параметри за пресметка: Fr-4, дебелина на плочата 1.6mm+/-10%, диелектрична константа на плочата 4.4+/-0.2, дебелина на бакар 1.0oz (1.4mil) полу-тврд лист (PP) 2116(4.0-5.0mil), диелектрична константа 4.3+/ -0.2 дебелина на масло за лемење 0.6±0.2 мил, Диелектрична константа 3.5+/-0.3 ламинирана структура: горен слој за блокирање на екранот бакарен слој полутврден бакар-обложен подлога полу-тврдена подлога обложена со бакар полу-тврден слој со бакар обложен долен блокирачки слој на екранот

За повеќе од четири или шест слоеви, дизајнирајте сами според релевантните правила или консултирајте се со релевантен персонал за да ја одредите структурата на ламиниране и шемата за поврзување.

5. Ако има други барања за контрола на импедансата поради посебни околности, ве молиме пресметајте сами или консултирајте се со релевантен персонал за да ја одредите шемата за дизајнирање

Забелешка: ① Има многу случаи кои влијаат на импедансата. Ако ПХБ треба да се контролира со импеданса, барањата за контрола на импедансата треба да бидат јасно означени во податоците за дизајнот на ПХБ или листот со примероци; (2) Диференцијалната импеданса од 100 оми главно се користи за HDMI и LVDS сигнали, во кои HDMI треба да ја помине соодветната сертификација е задолжителна; ③ 90 оми диференцијална импеданса главно се користи за USB сигнал; (4) Еднокрајната импеданса од 50 оми главно се користи за дел од DDR сигналот. Бидејќи повеќето DDR честички го прифаќаат дизајнот на импедансата за совпаѓање со внатрешно приспособување, дизајнот се заснова на Демо таблата обезбедена од компанијата за решенија како референца и овој водич за дизајн не се препорачува. ⑤, импедансата од 75 оми со еден крај главно се користи за аналоген видео влез и излез. Има отпор од 75 оми што одговара на отпорот на заземјувањето на дизајнот на колото, така што не е неопходно да се изврши дизајн за усогласување на импедансата во распоредот на ПХБ, но треба да се забележи дека отпорот за заземјување од 75 оми во линијата треба да биде поставен блиску до приклучната игла. Најчесто користен ПП.