Сигнал берүүнүн сапатын камсыз кылуу, EMI кийлигишүүсүн азайтуу жана тиешелүү импеданс тестинен өтүү үчүн, PCB негизги сигнал импедансын дал дизайн талап кылынат. Бул дизайн колдонмосу жалпы эсептөө параметрлерине, сыналгы продуктунун сигналынын мүнөздөмөлөрүнө, PCB Layout талаптарына, SI9000 программалык камсыздоосуна, PCB жеткирүүчү пикир маалыматына жана башкаларга негизделген жана акырында сунушталган дизайнга келет. Көпчүлүк PCB берүүчүлөрдүн процесс стандарттарына жана импеданс контролдоо талаптары менен PCB тактасынын конструкцияларына ылайыктуу.

Бир. Кош панелдин импеданс дизайны

① Ground дизайн: линия туурасы, аралыгы 7/5/7mil жер зым туурасы ≥20mil сигнал жана жер зым расстояние 6mil, ар бир 400mil жер тешик; (2) Конвертсиз дизайн: линиянын туурасы, 10/5/10 миль айырма жуптары жана жуптун ортосундагы аралык ≥20mil (өзгөчө жагдайлар 10milден кем болушу мүмкүн эмес) конверттүү колдонуу менен дифференциалдык сигнал линиясынын бүт тобуна сунушталат коргоочу, дифференциалдык сигнал жана коргоочу жер аралык ≥35mil (өзгөчө жагдайлар 20mil кем болушу мүмкүн эмес). 90 Ом дифференциалдык импеданс сунушталган дизайн

Линиянын туурасы, аралыгы 10/5/10милл Жер зымынын туурасы ≥20mil Сигнал жана жер зымынын аралыгы 6mil же 5mil, жерге туташтыруу тешиги ар бир 400mil; ②Дизайнды камтыбаңыз:

Сызыктын туурасы жана аралыктары 16/5/16 миль дифференциалдык сигнал жуптарынын ортосундагы аралык ≥20 миль дифференциалдык сигнал кабелдеринин бардык тобу үчүн жер каптоосун колдонуу сунушталат. Дифференциалдык сигнал менен корголгон жер кабелинин ортосундагы аралык ≥35mil (же өзгөчө учурларда ≥20mil) болушу керек. Негизги пункттар: капталган жердин дизайнын колдонууга артыкчылык берүү, кыска сызык жана толук тегиздик капталган жердин конструкциясысыз колдонулушу мүмкүн; Эсептөө параметрлери: Plate FR-4, табак жоондугу 1.6mm +/-10%, табак диэлектрдик туруктуу 4.4 +/- 0.2, жез калыңдыгы 1.0 oz (1.4mil) solder мунай калыңдыгы 0.6± 0.2mil, диэлектрик туруктуу 3.5 +/- 0.3.

Эки жана төрт катмардын импеданс дизайны

100 Ом дифференциалдык импеданс сунуш кылынган дизайн линиясынын туурасы жана 5/7/5 миль жуптар ортосундагы аралык ≥14mil(3W критерийи) Эскертүү: дифференциалдык сигнал кабелдеринин бүт тобу үчүн жер каптоосун колдонуу сунушталат. Дифференциалдык сигнал менен экрандын жер кабелинин ортосундагы аралык кеминде 35 миль (өзгөчө учурларда 20 мильден кем эмес) болушу керек. 90ohm дифференциалдык импеданс Сунушталган дизайн сызыгынын туурасы жана аралыктары 6/6/6mil Дифференциалдык жуп аралык ≥12mil(3W критерийи) Негизги пункттар: Узун дифференциалдык жуп кабелинде, USB дифференциалдык сызыгынын эки тарабынын ортосундагы аралыкты сактоо сунушталат EMI тобокелдигин азайтуу үчүн 6mil жерди ороп (жерди ороп эмес, сызык туурасы жана сызык аралык стандарты ырааттуу). Эсептөө параметрлери: Fr-4, плитанын калыңдыгы 1.6мм+/-10%, плитанын диэлектрдик туруктуулугу 4.4+/-0.2, жездин калыңдыгы 1.0 унция (1.4 миллион) жарым айыктырылган барак (PP) 2116 (4.0-5.0 миллион), диэлектрдик туруктуу 4.3+/ -0.2 ширетүү майы калыңдыгы 0.6±0.2mil, Диэлектрик туруктуу 3.5 +/- 0.3 ламинатталган структурасы: экран басып чыгаруу катмары ширетүүчү катмар жез катмары жарым айыктырылган пленка менен капталган жез субстрат жарым айыктырылган пленка жез катмары ширетүүчү катмар экран басып чыгаруу катмары

Үч. Алты катмар тактасынын импеданс дизайны

Алты катмарлуу ламинация структурасы ар кандай учурларда ар кандай. Бул колдонмо кеңири таралган ламинациянын дизайнын гана сунуштайт (2-сүрөттү караңыз) жана төмөнкү сунушталган конструкциялар FIG ламинациясынын астында алынган маалыматтарга негизделген. 2. Сырткы катмардын импеданс дизайны төрт катмарлуу такта менен бирдей. Анткени ички катмар жалпысынан беттик катмарга караганда көбүрөөк тегиз катмарларга ээ, электромагниттик чөйрө беттик катмардан айырмаланат. Төмөндө зымдардын үчүнчү катмарынын импедансын башкаруу боюнча сунуштар келтирилген (ламинацияланган маалымдама 4-сүрөт). 90 Ом дифференциалдык импеданс Сунушталган дизайн линиясынын туурасы, линия аралык 8/10/8mil Айырма жуп аралык ≥20mil (3W критерийи); Эсептөө параметрлери: Fr-4, плитанын калыңдыгы 1.6мм+/-10%, плитанын диэлектрдик туруктуулугу 4.4+/-0.2, жездин калыңдыгы 1.0 унция (1.4 миллион) жарым айыктырылган барак (PP) 2116 (4.0-5.0 миллион), диэлектрдик туруктуу 4.3+/ -0.2 ширетүү майы калыңдыгы 0.6±0.2mil, Диэлектрик туруктуу 3.5 +/- 0.3 ламинатталган структура: үстүнкү экранды бөгөттөөчү катмар жез катмары жарым айыктырылган жез менен капталган субстрат жарым айыктырылган жез менен капталган субстрат жарым айыктырылган жез менен капталган катмар төмөнкү экранды бөгөттөөчү катмар

Төрт же алтыдан ашык катмарлар үчүн, ламинациянын түзүлүшүн жана зымдарынын схемасын аныктоо үчүн тиешелүү эрежелерге ылайык өз алдынча долбоорлаңыз же тиешелүү кызматкерлерге кайрылыңыз.

5. Эгерде өзгөчө кырдаалдарга байланыштуу башка импеданс контролдоо талаптары бар болсо, өзүңүз эсептеңиз же долбоорлоо схемасын аныктоо үчүн тиешелүү кызматкерлерге кайрылыңыз.

Эскертүү: ① Импеданска таасир эткен көптөгөн учурлар бар. Эгерде ПХБ импеданс менен көзөмөлдөнүшү керек болсо, импеданс контролунун талаптары ПХБ дизайн маалыматтарында же үлгү барагында так белгилениши керек; (2) 100 Ом дифференциалдык импеданс негизинен HDMI жана LVDS сигналдары үчүн колдонулат, мында HDMI милдеттүү түрдө тиешелүү сертификаттоодон өтүшү керек; ③ 90 Ом дифференциалдык импеданс негизинен USB сигналы үчүн колдонулат; (4) Single-терминал 50 Ом импеданс негизинен DDR сигнал бөлүгү үчүн колдонулат. Көпчүлүк DDR бөлүкчөлөрү ички тууралоону дал келүүчү импеданс дизайнын кабыл алгандыктан, дизайн чечим компаниясы тарабынан шилтеме катары берилген Демо тактасына негизделген жана бул дизайн колдонмосу сунушталбайт. ⑤, бир аягы 75 Ом импеданс негизинен аналогдук видео киргизүү жана чыгаруу үчүн колдонулат. Схема дизайнында жерге каршылыкка дал келген 75 Ом каршылык бар, ошондуктан PCB Layout программасында импеданстын дал келүүчү дизайнын жүргүзүү зарыл эмес, бирок линиядагы 75 Ом жерге туташтыруу каршылыгы жакын жайгаштырылышы керек экенин белгилей кетүү керек. терминал пинге. Көбүнчө колдонулган PP.