Om de kwaliteit fan sinjaaltransmission te garandearjen, EMI-ynterferinsje te ferminderjen, en de oanbelangjende impedânsjetestsertifikaasje trochjaan, PCB kaai ​​sinjaal impedance matching design is nedich. Dit ûntwerp gids is basearre op de mienskiplike berekkening parameters, TV produkt sinjaal skaaimerken, PCB Layout easken, SI9000 software berekkening, PCB leveransier feedback ynformaasje ensafuorthinne, en lang om let komme ta de rekommandearre design. Geskikt foar de measte PCB leveransiers ‘proses noarmen en PCB board ûntwerpen mei impedance control easken.

Ien. Dûbel paniel impedânsje ûntwerp

① Grûnûntwerp: linebreedte, ôfstân 7/5/7mil grûndraadbreedte ≥20mil sinjaal en grûndraadôfstân 6mil, elke 400mil grûngat; (2) Non-enveloping design: line breedte, spacing 10/5/10mil ferskil pear en de ôfstân tusken it pear ≥20mil (spesjale omstannichheden kinne net wêze minder as 10mil) it is oan te rieden dat de hiele groep fan differinsjaaloperator sinjaal line mei help fan enveloping shielding, differinsjaaloperator sinjaal en shielding grûn ôfstân ≥35mil (spesjale omstannichheden kinne net minder as 20mil). 90 ohm differinsjaaloperator impedance oanrikkemandearre design

Line breedte, spacing 10/5/10mil Ground wire breedte ≥20mil Signal en grûn tried ôfstân fan 6mil of 5mil, grounding gat elke 400mil; ② Net befetsje it ûntwerp:

Line breedte en spacing 16/5/16mil de ôfstân tusken de differinsjaaloperator sinjaal pear ≥20mil it is oan te rieden dat grûn enveloping wurde brûkt foar de hiele groep fan differinsjaaloperator sinjaal kabels. De ôfstân tusken it differinsjaalsignaal en de ôfskermde grûnkabel moat ≥35mil wêze (of ≥20mil yn spesjale gefallen). Haadpunten: foarrang jaan oan it gebrûk fan bedutsen grûnûntwerp, koarte line en folsleine fleantúch kin brûkt wurde sûnder bedekt grûnûntwerp; Berekkeningsparameters: Plaat FR-4, plaatdikte 1.6mm+/-10%, plaatdielektrike konstante 4.4+/-0.2, koperdikte 1.0 oz (1.4mil) solder oalje dikte 0.6±0.2mil, dielektrike konstante 3.5+/-0.3.

Impedânsje ûntwerp fan twa en fjouwer lagen

100 ohm differinsjaalimpedânsje oanrikkemandearre design line breedte en ôfstân 5/7/5mil de ôfstân tusken pearen ≥14mil (3W kritearium) notysje: it is oan te rieden dat grûn enveloping wurdt brûkt foar de hiele groep differinsjaaloperator sinjaal kabels. De ôfstân tusken de differinsjaaloperator sinjaal en de shielding grûn kabel moat wêze op syn minst 35mil (net minder as 20mil yn spesjale gefallen). 90ohm differinsjaalimpedânsje Oanrikkemandearre ûntwerplinebreedte en ôfstân 6/6/6mil Differinsjaal pear ôfstân ≥12mil (3W kritearium) Haadpunten: Yn it gefal fan lange differinsjaal pear kabel, is it oan te rieden dat de ôfstân tusken de twa kanten fan ‘e USB differinsjaal line wrap de grûn troch 6mil te ferminderjen EMI risiko (wrap de grûn en net wrap de grûn, line breedte en line ôfstân standert is konsekwint). Berekkeningsparameters: Fr-4, plaatdikte 1.6mm+/-10%, plaatdielektrike konstante 4.4+/-0.2, Koperdikte 1.0oz (1.4mil) semi-gehard blêd (PP) 2116(4.0-5.0mil), diëlektryske konstante 4.3+/ -0.2 solder oalje dikte 0.6±0.2mil, Diëlektryske konstante 3.5+/-0.3 gelamineerde struktuer: skermprintlaach solderlaach koperlaach semi-gehard filmcoated koperen substraat semi-cured film koper laach solder laach skerm printing laach

Trije. Seis laach board impedânsje design

De seis-laach laminaasje struktuer is oars foar ferskate gelegenheden. Dizze gids advisearret allinnich it ûntwerp fan de mear mienskiplike lamination (sjoch figuer 2), en de folgjende oanrikkemandearre ûntwerpen binne basearre op de gegevens krigen ûnder de lamination yn figuer. 2. It impedânsjeûntwerp fan ‘e bûtenste laach is itselde as dat fan’ e fjouwer-laach board. Om’t de ynderlike laach oer it generaal mear flaklagen hat as de oerflaklaach, is de elektromagnetyske omjouwing oars as de oerflaklaach. De folgjende binne de suggestjes foar de impedance kontrôle fan de tredde laach fan wiring (laminated referinsje figuer 4). 90 ohm differinsjaal impedance Oanrikkemandearre design line breedte, line ôfstân 8/10/8mil Ferskil pair ôfstân ≥20mil (3W kritearium); Berekkeningsparameters: Fr-4, plaatdikte 1.6mm+/-10%, plaatdielektrike konstante 4.4+/-0.2, Koperdikte 1.0oz (1.4mil) semi-gehard blêd (PP) 2116(4.0-5.0mil), diëlektryske konstante 4.3+/ -0.2 solder oalje dikte 0.6±0.2mil, Diëlektryske konstante 3.5+/-0.3 gelamineerde struktuer: boppeste skermblokkearjende laach koperen laach semi-gehard koper-coated substraat semi-cured koper-coated substraat semi-cured koper-coated laach ûnderste skerm blocking layer

Foar mear dan fjouwer of seis lagen, ûntwerpe asjebleaft troch josels neffens relevante regels of rieplachtsje relevante personiel om de laminaasjestruktuer en bedradingskema te bepalen.

5. As d’r oare easken foar impedânsjekontrôle binne fanwege spesjale omstannichheden, berekkenje dan sels of rieplachtsje relevante personiel om it ûntwerpskema te bepalen

Opmerking: ① D’r binne in protte gefallen dy’t ynfloed hawwe op de impedânsje. As de PCB moat wurde regele troch impedance, de easken fan impedance kontrôle moatte wurde dúdlik markearre yn de PCB design gegevens of sample sheet; (2) 100 ohm differinsjaaloperator impedânsje wurdt benammen brûkt foar HDMI en LVDS sinjalen, dêr’t HDMI moat passe de oanbelangjende sertifisearring is ferplichte; ③ 90 ohm differinsjaalimpedânsje wurdt benammen brûkt foar USB-sinjaal; (4) Single-terminal 50 ohm impedance wurdt benammen brûkt foar in part fan DDR sinjaal. Sûnt de measte DDR dieltsjes oannimme ynterne oanpassing matching impedance design, it ûntwerp is basearre op de Demo board levere troch de oplossing bedriuw as referinsje, en dit ûntwerp gids wurdt net oan te rieden. ⑤, ien-ein 75-ohm-impedânsje wurdt benammen brûkt foar analoge fideo-ynput en -útfier. D’r is in wjerstân fan 75 ohm dy’t oerienkomt mei de grûnwjerstân op it circuitûntwerp, dus it is net nedich om impedânsje-oerienkommende ûntwerp út te fieren yn PCB-yndieling, mar it moat opmurken wurde dat de 75-ohm-grûnferset yn ‘e line tichtby pleatst wurde moat oan de terminal pin. Faak brûkte PP.