為保證信號傳輸質量，降低EMI干擾，並通過相關阻抗測試認證， PCB 需要關鍵信號阻抗匹配設計。 本設計指南根據常用計算參數、電視產品信號特性、PCB Layout要求、SI9000軟件計算、PCB供應商反饋信息等，最終得出推薦設計。 適用於大多數PCB供應商的工藝標準和具有阻抗控制要求的PCB板設計。

一。 雙面板阻抗設計

①接地設計：線寬、間距7/5/7mil地線寬度≥20mil信號地線距離6mil，每400mil接地孔； (2)非包絡設計：線寬、間距10/5/10mil差對且線對間距≥20mil（特殊情況不能小於10mil）建議整組差分信號線採用包絡屏蔽、差分信號和屏蔽接地距離≥35mil（特殊情況不能小於20mil）。 90 ohm 差分阻抗推薦設計

線寬、間距10/5/10mil 地線寬度≥20mil 信號與地線距離6mil或5mil，每400mil接地孔； ②不包括設計：

線寬和間距 16/5/16mil 差分信號對之間的距離≥20mil 建議對整組差分信號電纜採用接地包絡。 差分信號與屏蔽地線的距離必須≥35mil（特殊情況下≥20mil）。 要點：優先採用有蓋地面設計，短線和整平面可不採用有蓋地面設計； 計算參數：板FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板介電常數4.4+/-0.2，銅厚1.0盎司（1.4mil）焊油厚度0.6±0.2mil，介電常數3.5+/-0.3。

二、四層阻抗設計

100 ohm 差分阻抗推薦設計線寬和間距 5/7/5mil 線對間距≥14mil（3W 標準） 注：建議對整組差分信號電纜採用接地包絡。 差分信號與屏蔽地線的距離至少應為35mil（特殊情況不小於20mil）。 90ohm 差分阻抗 推薦設計線寬和間距 6/6/6mil 差分對距離≥12mil（3W 標準） 要點：在差分對電纜較長的情況下，建議 USB 差分線兩側的距離繞地6mil，降低EMI風險（繞地不繞地，線寬線距標準一致）。 計算參數： Fr-4，板厚1.6mm+/-10%，板介電常數4.4+/-0.2，銅厚1.0oz（1.4mil）半固化片（PP）2116（4.0-5.0mil），介電常數4.3+/ -0.2 焊油厚度 0.6±0.2mil, 介電常數3.5+/-0.3疊層結構：絲印層焊錫層銅層半固化覆膜銅基板半固化膜銅層焊錫層絲印層

三。 六層板阻抗設計

六層疊片結構因場合不同而不同。 本指南僅推薦較為常見的疊片設計（見圖 2），以下推薦設計基於圖 2 疊片下獲得的數據。 XNUMX. 外層阻抗設計與四層板相同。 由於內層通常比表層具有更多的平面層，因此電磁環境與表層不同。 以下是第三層佈線阻抗控制的建議（疊層參考圖4）。 90 ohm 差分阻抗 推薦設計線寬，線距 8/10/8mil 差分對距≥20mil（3W標準）； 計算參數： Fr-4，板厚1.6mm+/-10%，板介電常數4.4+/-0.2，銅厚1.0oz（1.4mil）半固化片（PP）2116（4.0-5.0mil），介電常數4.3+/ -0.2 焊油厚度 0.6±0.2mil, 介電常數3.5+/-0.3疊層結構：頂屏蔽層銅層半固化鍍銅基板半固化鍍銅基板半固化鍍銅層底屏蔽層

四、六層以上請按相關規則自行設計或諮詢相關人員確定疊片結構和接線方案。

5、如因特殊情況有其他阻抗控制要求，請自行計算或諮詢相關人員確定設計方案

注：①影響阻抗的情況很多。 如果PCB需要進行阻抗控制，應在PCB設計資料或樣張中明確註明阻抗控制的要求； (2) 100歐姆差分阻抗主要用於HDMI和LVDS信號，其中HDMI需要通過相關認證是強制性的； ③ 90歐姆差分阻抗主要用於USB信號； (4) 單端50歐阻抗主要用於部分DDR信號。 由於DDR顆粒大部分採用內調匹配阻抗設計，設計以方案公司提供的Demo board作為參考，不推薦使用本設計指南。 ⑤、單端75歐阻抗主要用於模擬視頻輸入輸出。 電路設計上有75歐的接地電阻匹配，所以在PCB Layout中不需要進行阻抗匹配設計，但需要注意的是線路中的75歐接地電阻要靠近放置到端子引腳。 常用PP.