Chcete-li zajistit kvalitu přenosu signálu, snížit rušení EMI a projít příslušnou certifikací testu impedance, PCB Je vyžadován návrh impedančního přizpůsobení klíčového signálu. Tento průvodce návrhem je založen na obecných parametrech výpočtu, charakteristikách televizního signálu produktu, požadavcích na rozvržení PCB, výpočtu softwaru SI9000, informacích o zpětné vazbě dodavatele PCB a tak dále a nakonec dospěje k doporučenému návrhu. Suitable for most PCB suppliers’ process standards and PCB board designs with impedance control requirements.

Jeden. Dvojitý panelový impedanční design

① Ground design: line width, spacing 7/5/7mil ground wire width ≥20mil signal and ground wire distance 6mil, every 400mil ground hole; (2) Non-enveloping design: line width, spacing 10/5/10mil difference pair and the distance between the pair ≥20mil (special circumstances can not be less than 10mil) it is recommended that the whole group of differential signal line using enveloping shielding, differential signal and shielding ground distance ≥35mil (special circumstances can not be less than 20mil). Doporučená konstrukce diferenciální impedance 90 ohmů

Šířka vedení, rozteč 10/5/10mil Šířka zemnícího vodiče ≥20mil Vzdálenost signálního a zemnicího vodiče 6mil nebo 5mil, zemnící otvor každých 400mil; ②Nezahrnujte design:

Line width and spacing 16/5/16mil the distance between the differential signal pair ≥20mil it is recommended that ground enveloping be used for the whole group of differential signal cables. The distance between the differential signal and the shielded ground cable must be ≥35mil (or ≥20mil in special cases). Hlavní body: upřednostněte použití kryté zemní konstrukce, krátkou linii a kompletní rovinu lze použít bez kryté zemní konstrukce; Calculation parameters: Plate FR-4, plate thickness 1.6mm+/-10%, plate dielectric constant 4.4+/-0.2, copper thickness 1.0 oz (1.4mil) solder oil thickness 0.6±0.2mil, dielectric constant 3.5+/-0.3.

Impedance design of two and four layers

100 ohm differential impedance recommended design line width and spacing 5/7/5mil the distance between pairs ≥14mil(3W criterion) note: it is recommended that ground enveloping be used for the whole group of differential signal cables. The distance between the differential signal and the shielding ground cable should be at least 35mil (not less than 20mil in special cases). Diferenciální impedance 90 ohmů Doporučená šířka a rozteč vedení 6/6/6mil Rozdílová vzdálenost páru ≥12mil (3W kritérium) Hlavní body: V případě dlouhého diferenciálního párového kabelu se doporučuje, aby vzdálenost mezi dvěma stranami rozdílového vedení USB obalte zem o 6 mil, abyste snížili riziko EMI (zabalte zem a neomotávejte zem, standard šířky čáry a vzdálenosti čáry je konzistentní). Parametry výpočtu: Fr-4, tloušťka desky 1.6mm+/-10%, dielektrická konstanta desky 4.4+/-0.2, tloušťka mědi 1.0oz (1.4mil) polotvrzený plech (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielektrická konstanta 4.3+/ -0.2 tloušťka pájecího oleje 0.6±0.2mil, Dielektrická konstanta 3.5+/-0.3 laminovaná struktura: vrstva sítotisku pájecí vrstva měděná vrstva polovytvrzený film potažený měděným substrátem polotvrzený film měděná vrstva pájecí vrstva sítotisková vrstva

Tři. Šestivrstvé provedení desky s impedancí

The six-layer lamination structure is different for different occasions. This guide only recommends the design of the more common lamination (see FIG. 2), and the following recommended designs are based on the data obtained under the lamination in FIG. 2. Impedanční provedení vnější vrstvy je stejné jako u čtyřvrstvé desky. Protože vnitřní vrstva má obecně více rovinných vrstev než povrchová vrstva, je elektromagnetické prostředí odlišné od povrchové vrstvy. Následují návrhy pro řízení impedance třetí vrstvy kabeláže (laminovaný referenční obrázek 4). Diferenciální impedance 90 ohmů Doporučená šířka vedení, vzdálenost vedení 8/10/8mil Rozdílová vzdálenost páru ≥20mil (3W kritérium); Parametry výpočtu: Fr-4, tloušťka desky 1.6mm+/-10%, dielektrická konstanta desky 4.4+/-0.2, tloušťka mědi 1.0oz (1.4mil) polotvrzený plech (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielektrická konstanta 4.3+/ -0.2 tloušťka pájecího oleje 0.6±0.2mil, Dielektrická konstanta 3.5+/-0.3 laminovaná struktura: horní vrstva blokující stínění měděná vrstva polovytvrzený substrát potažený mědí polovytvrzený substrát potažený mědí částečně vytvrzená vrstva měděná spodní blokující vrstva

Pro více než čtyři nebo šest vrstev navrhněte sami podle příslušných pravidel nebo se poraďte s příslušným personálem, abyste určili strukturu laminace a schéma zapojení.

5. Pokud existují jiné požadavky na řízení impedance kvůli zvláštním okolnostem, spočítejte si sami nebo se poraďte s příslušným personálem, abyste určili schéma návrhu

Poznámka: ① Existuje mnoho případů, které ovlivňují impedanci. Pokud je třeba DPS řídit impedancí, měly by být požadavky na řízení impedance jasně vyznačeny v konstrukčních datech DPS nebo vzorovém listu; (2) Diferenciální impedance 100 ohmů se používá hlavně pro signály HDMI a LVDS, u kterých je povinná certifikace HDMI; ③ Rozdílová impedance 90 ohmů se používá hlavně pro USB signál; (4) Jednosvorková impedance 50 ohmů se používá hlavně pro část signálu DDR. Vzhledem k tomu, že většina částic DDR využívá vnitřní úpravy odpovídající impedančnímu návrhu, je návrh založen na demo desce poskytnuté společností zabývající se řešením jako referenční a tento průvodce návrhem se nedoporučuje. ⑤, impedance 75 ohmů s jedním koncem se používá hlavně pro analogový video vstup a výstup. Na návrhu obvodu je odpor 75 ohmů odpovídající zemnímu odporu, takže není nutné provádět návrh impedančního přizpůsobení v uspořádání PCB, ale je třeba poznamenat, že zemnící odpor 75 ohmů ve vedení by měl být umístěn blízko ke koncovému kolíku. Běžně používaný PP.