I mea e hōʻoia ai i ka maikaʻi o ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona, ​​​​e hoʻemi i ka interference EMI, a hāʻawi i ka palapala hōʻoia impedance kūpono, PCB Pono ka hoʻolālā like impedance hōʻailona kī. Hoʻokumu ʻia kēia alakaʻi hoʻolālā ma nā ʻāpana helu helu maʻamau, nā hiʻohiʻona hōʻailona huahana TV, nā koi PCB Layout, ka helu polokalamu SI9000, ka ʻike manaʻo o ka mea hoʻolako PCB a pēlā aku, a hiki i ka hoʻolālā ʻōlelo ʻia. He kūpono no ka hapa nui o nā kaʻina hana o nā mea hoʻolako PCB a me nā hoʻolālā papa PCB me nā koi mana impedance.

Ekahi. Hoʻolālā impedance panel pālua

① Hoʻolālā honua: laulā laina, spacing 7/5/7mil honua uea laula ≥20mil hōʻailona a me ka honua uea mamao 6mil, kēlā me kēia 400mil puka honua; (2) Hoʻolālā non-enveloping: laina laulā, spacing 10/5/10mil ʻokoʻa pālua a me ka mamao ma waena o ka pālua ≥20mil (ʻaʻole hiki ke emi i nā kūlana kūikawā ma mua o 10mil) ua ʻōlelo ʻia e ka hui holoʻokoʻa o ka laina hōʻailona ʻokoʻa me ka hoʻohana ʻana i ka enveloping. pale, hōʻailona ʻokoʻa a me ka mamao o ka honua pale ≥35mil (ʻaʻole hiki ke emi ma lalo o 20mil nā kūlana kūikawā). 90 ohm impedance ʻokoʻa hoʻolālā i manaʻo ʻia

Line laula, spacing 10/5/10mil Ground uea laula ≥20mil Hōʻailona a me ka honua uea mamao o 6mil a 5mil, grounding puka kela 400mil; ② Mai hoʻokomo i ka hoʻolālā:

Laina laula a me spacing 16/5/16mil ka mamao ma waena o ka differential hōʻailona pai ≥20mil pono e hoʻohana ʻia ka honua enveloping no ka hui holoʻokoʻa o nā uwea hōʻailona ʻokoʻa. ʻO ka mamao ma waena o ka hōʻailona ʻokoʻa a me ke kaula honua pale ʻia he ≥35mil (a i ʻole ≥20mil i nā hihia kūikawā). Nā kumu nui: hāʻawi i ka mea nui i ka hoʻohana ʻana i ka hoʻolālā ʻāina i uhi ʻia, hiki ke hoʻohana ʻia ka laina pōkole a me ka mokulele piha me ka ʻole o ka hoʻolālā ʻāina uhi; Ka helu helu: Pā FR-4, pā mānoanoa 1.6mm+/-10%, pā dielectric mau 4.4+/-0.2, keleawe mānoanoa 1.0 oz (1.4mil) solder aila mānoanoa 0.6±0.2mil, dielectric mau 3.5+/-0.3.

Hoʻolālā Impedance o ʻelua a ʻehā mau papa

100 ohm differential impedance i manaʻo ʻia ka laulā laina hoʻolālā a me ka spacing 5/7/5mil ka mamao ma waena o nā pālua ≥14mil(3W criterion) memo: ua ʻōlelo ʻia e hoʻohana ʻia ka enveloping honua no ka hui holoʻokoʻa o nā kaula hōʻailona ʻokoʻa. ʻO ka mamao ma waena o ka hōʻailona ʻokoʻa a me ke kaula honua pale e pono ma kahi o 35mil (ʻaʻole emi ma lalo o 20mil i nā hihia kūikawā). 90ohm differential impedance Manaʻo ʻia ka laulā laina hoʻolālā a me ka spacing 6/6/6mil Ka lōʻihi o nā pālua ʻokoʻa ≥12mil(3W criterion) Manaʻo nui: I ka hihia o ka lōʻihi o ke kelepona ʻokoʻa, ʻōlelo ʻia ka mamao ma waena o nā ʻaoʻao ʻelua o ka laina ʻokoʻa USB. e uhi i ka honua me 6mil e hōʻemi i ka pilikia EMI (e ʻōwili i ka lepo a ʻaʻole e uhi i ka lepo, ua kūlike ka laulā laina a me ke kūlana laina laina). Helu helu: Fr-4, pā mānoanoa 1.6mm+/-10%, pā dielectric mau 4.4+/-0.2, keleawe mānoanoa 1.0oz (1.4mil) semi-cured pepa (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielectric mau 4.3+/ -0.2 solder aila mānoanoa 0.6±0.2mil, Dielectric mau 3.5+/-0.3 hale laminated: pale paʻi papa solder papa keleawe ʻāpana semi-cured kiʻiʻoniʻoni i uhi ʻia i ke keleawe pani pani semi-cured kiʻiʻoniʻoni keleawe solder papa pale paʻi pale.

Ekolu. Eono papa papa hoʻolālā impedance

ʻOkoʻa ka ʻōnaehana lamination ʻeono no nā manawa like ʻole. Manaʻo wale kēia alakaʻi i ka hoʻolālā ʻana o ka lamination maʻamau (e nānā i ka FIG. 2), a ʻo nā hoʻolālā i manaʻo ʻia e pili ana i ka ʻikepili i loaʻa ma lalo o ka lamination ma FIG. 2. ʻO ka hoʻolālā impedance o ka papa waho e like me ka papa ʻehā. No ka mea, ʻoi aku ka nui o nā papa mokulele ma mua o ka papa honua, ʻokoʻa ke kaiapuni electromagnetic mai ka papa honua. Eia nā ʻōlelo aʻoaʻo no ka mana impedance o ke kolu o ka papa uea (laminated reference Figure 4). 90 ohm differential impedance Manaʻo ʻia ka laulā laina hoʻolālā, ka lōʻihi o ka laina 8/10/8mil Ka lōʻihi o ka lua ʻokoʻa ≥20mil(3W criterion); Helu helu: Fr-4, pā mānoanoa 1.6mm+/-10%, pā dielectric mau 4.4+/-0.2, keleawe mānoanoa 1.0oz (1.4mil) semi-cured pepa (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielectric mau 4.3+/ -0.2 solder aila mānoanoa 0.6±0.2mil, Dielectric mau 3.5+/-0.3 hale laminated: ʻo ka pale pale ma luna o ka pale keleawe ʻāpana keleawe semi-hoʻōla ʻia ke keleawe-hoʻopaʻa ʻia ka substrate semi-hoʻōla ʻia ke keleawe-hoʻopaʻa ʻia ʻo ke keleawe semi-hoʻōla ʻia ʻo ka pale keleawe ma lalo o ka pale pale.

No nā papa ʻehā a ʻeono paha, e ʻoluʻolu e hoʻolālā iā ʻoe iho e like me nā lula kūpono a i ʻole e nīnau i nā limahana kūpono e hoʻoholo ai i ke ʻano o ka lamination a me ka hoʻolālā uila.

5. Inā he mau koi ʻē aʻe ka mana impedance ma muli o nā kūlana kūikawā, e ʻoluʻolu e helu iā ʻoe iho a i ʻole e nīnau i nā limahana kūpono e hoʻoholo ai i ka hoʻolālā hoʻolālā.

Nānā: ① Nui nā hihia e pili ana i ka impedance. Inā pono e hoʻomaluʻia ka PCB e ka impedance, pono e hōʻailona ponoʻia nā koi o ka mana impedance i kaʻikepili hoʻolālā PCB a iʻole ka pepa laʻana; (2) Hoʻohana nui ʻia ka 100 ohm differential impedance no nā hōʻailona HDMI a me LVDS, kahi e pono ai ka HDMI e hala i ka palapala hōʻoia kūpono; ③ Hoʻohana nui ʻia ka impedance ʻokoʻa 90 ohm no ka hōʻailona USB; (4) Hoʻohana nui ʻia ka impedance 50 ohm hoʻokahi no ka ʻāpana o ka hōʻailona DDR. ʻOiai ʻo ka hapa nui o nā ʻāpana DDR e hoʻohana i ka hoʻoponopono kūloko e pili ana i ka hoʻolālā impedance, ua hoʻokumu ʻia ka hoʻolālā ma ka papa Demo i hāʻawi ʻia e ka hui hoʻonā ma ke ʻano he kuhikuhi, a ʻaʻole ʻōlelo ʻia kēia alakaʻi hoʻolālā. ⑤, hoʻohana nui ʻia ka impedance 75-ohm hoʻokahi no ka hoʻokomo wikiō a me ka hoʻopuka. Aia kahi kū’ē 75-ohm e pili ana i ke kū’ē’āina ma ka ho’olālā kaapuni, no laila,’a’ole pono e ho’okō i ka ho’olālā ho’ohālike impedance ma ka PCB Layout, akā pono e ho’omaopopo’ia e ho’okomo pono’ia ka 75-ohm grounding resistance i ka laina kokoke. i ka pine pahu. Hoʻohana mau ʻia ʻo PP.