为保证信号传输质量，降低EMI干扰，并通过相关阻抗测试认证， PCB 需要关键信号阻抗匹配设计。 本设计指南根据常用计算参数、电视产品信号特性、PCB Layout要求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等，最终得出推荐设计。 适用于大多数 PCB 供应商的工艺标准和具有阻抗控制要求的 PCB 板设计。

一。 双面板阻抗设计

①接地设计：线宽、间距7/5/7mil地线宽度≥20mil信号地线距离6mil，每400mil接地孔； (2)非包络设计：线宽、间距10/5/10mil差对且线对间距≥20mil（特殊情况不能小于10mil）建议整组差分信号线采用包络屏蔽、差分信号和屏蔽接地距离≥35mil（特殊情况不能小于20mil）。 90 ohm 差分阻抗推荐设计

线宽、间距10/5/10mil 地线宽度≥20mil 信号与地线距离6mil或5mil，每400mil接地孔； ②不包括设计：

线宽和间距 16/5/16mil 差分信号对之间的距离≥20mil 建议对整组差分信号电缆采用接地包络。 差分信号与屏蔽地线的距离必须≥35mil（特殊情况下≥20mil）。 要点：优先采用有盖地面设计，短线和整平面可不采用有盖地面设计； 计算参数：板FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板介电常数4.4+/-0.2，铜厚1.0盎司（1.4mil）焊油厚度0.6±0.2mil，介电常数3.5+/-0.3。

二、四层阻抗设计

100 ohm 差分阻抗推荐设计线宽和间距 5/7/5mil 线对间距≥14mil（3W 标准） 注：建议对整组差分信号电缆采用接地包络。 差分信号与屏蔽地线的距离至少应为35mil（特殊情况不小于20mil）。 90ohm 差分阻抗 推荐设计线宽和间距 6/6/6mil 差分对距离≥12mil（3W 标准） 要点：在差分对电缆较长的情况下，建议 USB 差分线两侧的距离绕地6mil，降低EMI风险（绕地不绕地，线宽线距标准一致）。 计算参数： Fr-4，板厚1.6mm+/-10%，板介电常数4.4+/-0.2，铜厚1.0oz（1.4mil）半固化片（PP）2116（4.0-5.0mil），介电常数4.3+/ -0.2 焊油厚度 0.6±0.2mil, 介电常数3.5+/-0.3叠层结构：丝印层焊锡层铜层半固化覆膜铜基板半固化膜铜层焊锡层丝印层

三。 六层板阻抗设计

六层叠片结构因场合不同而不同。 本指南仅推荐较为常见的叠片设计（见图 2），以下推荐设计基于图 2 叠片下获得的数据。 XNUMX. 外层阻抗设计与四层板相同。 由于内层通常比表层具有更多的平面层，因此电磁环境与表层不同。 以下是第三层布线阻抗控制的建议（叠层参考图4）。 90 ohm 差分阻抗 推荐设计线宽，线距 8/10/8mil 差分对距≥20mil（3W标准）； 计算参数： Fr-4，板厚1.6mm+/-10%，板介电常数4.4+/-0.2，铜厚1.0oz（1.4mil）半固化片（PP）2116（4.0-5.0mil），介电常数4.3+/ -0.2 焊油厚度 0.6±0.2mil, 介电常数3.5+/-0.3叠层结构：顶屏蔽层铜层半固化镀铜基板半固化镀铜基板半固化镀铜层底屏蔽层

四、六层以上请按相关规则自行设计或咨询相关人员确定叠片结构和接线方案。

5、如因特殊情况有其他阻抗控制要求，请自行计算或咨询相关人员确定设计方案

注：①影响阻抗的情况很多。 如果PCB需要进行阻抗控制，应在PCB设计资料或样张中明确注明阻抗控制的要求； (2) 100欧姆差分阻抗主要用于HDMI和LVDS信号，其中HDMI需要通过相关认证是强制性的； ③ 90欧姆差分阻抗主要用于USB信号； (4) 单端50欧姆阻抗主要用于部分DDR信号。 由于DDR颗粒大多采用内调匹配阻抗设计，设计以方案公司提供的Demo board作为参考，不推荐使用本设计指南。 ⑤、单端75欧阻抗主要用于模拟视频输入输出。 电路设计上有75欧的接地电阻匹配，所以在PCB Layout中不需要进行阻抗匹配设计，但需要注意的是线路中的75欧接地电阻要靠近放置到端子引脚。 常用PP.