ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាពនៃការបញ្ជូនសញ្ញា កាត់បន្ថយការជ្រៀតជ្រែក EMI និងឆ្លងកាត់វិញ្ញាបនប័ត្រតេស្ត impedance ដែលពាក់ព័ន្ធ។ PCB ការរចនាផ្គូផ្គងសញ្ញា impedance សញ្ញាសំខាន់គឺត្រូវបានទាមទារ។ មគ្គុទ្ទេសក៍ការរចនានេះគឺផ្អែកលើប៉ារ៉ាម៉ែត្រគណនាទូទៅ លក្ខណៈសញ្ញាផលិតផលទូរទស្សន៍ តម្រូវការប្លង់ PCB ការគណនាកម្មវិធី SI9000 ព័ត៌មានមតិអ្នកផ្គត់ផ្គង់ PCB និងអ្វីៗផ្សេងទៀត ហើយចុងក្រោយមកដល់ការរចនាដែលបានណែនាំ។ ស័ក្តិសមសម្រាប់ស្តង់ដារដំណើរការរបស់អ្នកផ្គត់ផ្គង់ PCB ភាគច្រើន និងការរចនាបន្ទះ PCB ជាមួយនឹងតម្រូវការគ្រប់គ្រងឧបសគ្គ។

មួយ។ ការរចនាបន្ទះទ្វេ

① ការរចនាដី៖ ទទឹងបន្ទាត់ គម្លាត 7/5/7mil ទទឹងខ្សែដី ≥20mil សញ្ញា និងចម្ងាយខ្សែដី 6mil រាល់រន្ធដី 400mil; (2) ការរចនាមិនស្រោមសំបុត្រ៖ ទទឹងបន្ទាត់ គម្លាត 10/5/10mil គូភាពខុសគ្នា និងចម្ងាយរវាងគូ≥20mil (កាលៈទេសៈពិសេសមិនអាចតិចជាង 10mil) វាត្រូវបានណែនាំថាក្រុមទាំងមូលនៃខ្សែសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែលដោយប្រើស្រោមសំបុត្រ ការការពារ សញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល និងចម្ងាយដីការពារ≥35mil (កាលៈទេសៈពិសេសមិនអាចតិចជាង 20mil)។ ឌីផេរ៉ង់ស្យែលឌីផេរ៉ង់ស្យែល 90 ohm បានណែនាំការរចនា

ទទឹងបន្ទាត់, គម្លាត 10/5/10mil ទទឹងលួសដី≥20mil សញ្ញានិងចម្ងាយខ្សែដី 6mil ឬ 5mil, grounding hole រៀងរាល់ 400mil; ② មិនរួមបញ្ចូលការរចនា៖

ទទឹងបន្ទាត់ និងគម្លាត 16/5/16mil ចម្ងាយរវាងគូសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល≥20mil វាត្រូវបានណែនាំឱ្យប្រើស្រោមដីសម្រាប់ក្រុមទាំងមូលនៃខ្សែសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល។ ចម្ងាយរវាងសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល និងខ្សែដីការពារត្រូវតែ≥35mil (ឬ≥20mil ក្នុងករណីពិសេស)។ ចំណុចសំខាន់ៗ៖ ផ្តល់អាទិភាពដល់ការប្រើប្រាស់ការរចនាដីគ្របដណ្ដប់ ខ្សែបន្ទាត់ខ្លី និងយន្តហោះពេញលេញអាចប្រើប្រាស់បានដោយគ្មានការរចនាដីគ្របដណ្តប់។ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រនៃការគណនា: ចាន FR-4 កម្រាស់ចាន 1.6mm+/-10%, ចាន dielectric ថេរ 4.4+/-0.2, កម្រាស់ទង់ដែង 1.0 oz (1.4mil) កម្រាស់ប្រេង solder 0.6±0.2mil, ថេរ dielectric 3.5+/-0.3 ។

ការរចនា Impedance នៃស្រទាប់ពីរនិងបួន

100 ohm impedance ឌីផេរ៉ង់ស្យែលដែលបានណែនាំទទឹងបន្ទាត់រចនានិងគម្លាត 5/7/5mil ចម្ងាយរវាងគូ≥14mil (លក្ខណៈវិនិច្ឆ័យ 3W) ចំណាំ: វាត្រូវបានផ្ដល់អនុសាសន៍ថាស្រោមដីត្រូវបានប្រើសម្រាប់ក្រុមទាំងមូលនៃខ្សែសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល។ ចម្ងាយរវាងសញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល និងខ្សែដីការពារគួរតែមានយ៉ាងហោចណាស់ 35mil (មិនតិចជាង 20mil ក្នុងករណីពិសេស)។ ភាពធន់ឌីផេរ៉ង់ស្យែល 90ohm បានណែនាំ ទទឹងបន្ទាត់រចនា និងគម្លាត 6/6/6mil ចម្ងាយគូឌីផេរ៉ង់ស្យែល≥12mil(លក្ខណៈវិនិច្ឆ័យ 3W) ចំណុចសំខាន់៖ ក្នុងករណីខ្សែគូឌីផេរ៉ង់ស្យែលវែង វាត្រូវបានណែនាំថាចម្ងាយរវាងភាគីទាំងពីរនៃខ្សែឌីផេរ៉ង់ស្យែល USB រុំដីដោយ 6mil ដើម្បីកាត់បន្ថយហានិភ័យ EMI (រុំដីនិងមិនរុំដីទទឹងបន្ទាត់និងស្តង់ដារចម្ងាយបន្ទាត់គឺស្រប) ។ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រគណនា៖ Fr-4, កម្រាស់ចាន 1.6mm+/-10%, plate dielectric constant 4.4+/-0.2, copper thickness 1.0oz (1.4mil) semi-cured sheet (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielectric constant 4.3+/ -0.2 កម្រាស់ប្រេង solder 0.6±0.2mil, Dielectric ថេរ 3.5+/-0.3 រចនាសម្ព័ន laminated: ស្រទាប់បោះពុម្ពអេក្រង់ solder ស្រទាប់ទង់ដែង ស្រទាប់ស្ពាន់ ខ្សែភាពយន្តពាក់កណ្តាលព្យាបាល coated ស្រទាប់ខាងក្រោមស្ពាន់ ខ្សែភាពយន្តពាក់កណ្តាលព្យាបាល ស្រទាប់ស្ពាន់ ស្រទាប់ solder ស្រទាប់បោះពុម្ពអេក្រង់

បី. ការរចនាបន្ទះក្តារប្រាំមួយស្រទាប់

រចនាសម្ព័ន្ធ lamination ប្រាំមួយស្រទាប់គឺខុសគ្នាសម្រាប់ឱកាសផ្សេងគ្នា។ មគ្គុទ្ទេសក៍នេះណែនាំតែការរចនានៃ lamination ទូទៅជាងនេះ (សូមមើលរូបភព។ 2) ហើយការរចនាដែលបានណែនាំខាងក្រោមគឺផ្អែកលើទិន្នន័យដែលទទួលបាននៅក្រោម lamination នៅក្នុង FIG ។ ២. ការរចនា impedance នៃស្រទាប់ខាងក្រៅគឺដូចគ្នាទៅនឹងក្រុមប្រឹក្សាភិបាលបួនស្រទាប់។ ដោយសារតែស្រទាប់ខាងក្នុងជាទូទៅមានស្រទាប់យន្តហោះច្រើនជាងស្រទាប់ផ្ទៃ បរិយាកាសអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចខុសពីស្រទាប់ផ្ទៃ។ ខាងក្រោមនេះគឺជាការផ្ដល់យោបល់សម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យ impedance នៃស្រទាប់ទីបីនៃខ្សែភ្លើង (ឯកសារយោង laminated រូបភាពទី 4) ។ impedance ឌីផេរ៉ង់ស្យែល 90 ohm ទទឹងបន្ទាត់រចនាដែលបានណែនាំ ចម្ងាយបន្ទាត់ 8/10/8mil ចម្ងាយគូភាពខុសគ្នា≥20mil(លក្ខណៈវិនិច្ឆ័យ 3W); ប៉ារ៉ាម៉ែត្រគណនា៖ Fr-4, កម្រាស់ចាន 1.6mm+/-10%, plate dielectric constant 4.4+/-0.2, copper thickness 1.0oz (1.4mil) semi-cured sheet (PP) 2116(4.0-5.0mil), dielectric constant 4.3+/ -0.2 កម្រាស់ប្រេង solder 0.6±0.2mil, Dielectric ថេរ 3.5+/-0.3 រចនាសម្ព័ន្ធ laminated: ស្រទាប់ការពារអេក្រង់កំពូល ស្រទាប់ទង់ដែង ស្រទាប់ខាងក្រោមស្ពាន់ដែលស្រោបដោយពាក់កណ្តាលព្យាបាល ស្រទាប់ខាងក្រោមស្ពាន់ ពាក់កណ្តាលព្យាបាល ស្រទាប់ទង់ដែង ពាក់កណ្តាលព្យាបាល

សម្រាប់ស្រទាប់លើសពី XNUMX ឬ XNUMX សូមរចនាដោយខ្លួនឯងយោងទៅតាមច្បាប់ពាក់ព័ន្ធ ឬពិគ្រោះជាមួយបុគ្គលិកដែលពាក់ព័ន្ធដើម្បីកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធស្រទាប់ និងគ្រោងការណ៍ខ្សែភ្លើង។

5. ប្រសិនបើមានតម្រូវការត្រួតពិនិត្យ impedance ផ្សេងទៀតដោយសារតែកាលៈទេសៈពិសេស សូមគណនាដោយខ្លួនឯង ឬពិគ្រោះជាមួយបុគ្គលិកពាក់ព័ន្ធដើម្បីកំណត់គ្រោងការណ៍រចនា

ចំណាំ៖ ① មានករណីជាច្រើនដែលប៉ះពាល់ដល់ impedance។ ប្រសិនបើ PCB ត្រូវការត្រូវបានគ្រប់គ្រងដោយ impedance តម្រូវការនៃការគ្រប់គ្រង impedance គួរតែត្រូវបានសម្គាល់យ៉ាងច្បាស់នៅក្នុងទិន្នន័យរចនា PCB ឬសន្លឹកគំរូ; (2) 100 ohm impedance ឌីផេរ៉ង់ស្យែលត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់សញ្ញា HDMI និង LVDS ដែលក្នុងនោះ HDMI ត្រូវការឆ្លងកាត់វិញ្ញាបនប័ត្រដែលពាក់ព័ន្ធគឺជាកាតព្វកិច្ច។ ③ 90 ohm impedance ឌីផេរ៉ង់ស្យែលត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់សញ្ញា USB; (4) ច្រកតែមួយ 50 ohm impedance ត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់ផ្នែកនៃសញ្ញា DDR ។ ដោយសារភាគល្អិត DDR ភាគច្រើនទទួលយកការរចនាការផ្គូផ្គងការលៃតម្រូវផ្ទៃក្នុង ការរចនាគឺផ្អែកលើបន្ទះបង្ហាញដែលផ្តល់ដោយក្រុមហ៊ុនដំណោះស្រាយជាឯកសារយោង ហើយការណែនាំអំពីការរចនានេះមិនត្រូវបានណែនាំទេ។ ⑤ អាំងតង់ស៊ីតេ 75-ohm តែមួយចុងត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់ការបញ្ចូល និងទិន្នផលវីដេអូអាណាឡូក។ មានភាពធន់ទ្រាំ 75-ohm ដែលផ្គូផ្គងធន់ទ្រាំនឹងដីនៅលើការរចនាសៀគ្វីដូច្នេះវាមិនចាំបាច់ក្នុងការអនុវត្តការរចនាផ្គូផ្គង impedance នៅក្នុង PCB Layout ប៉ុន្តែវាគួរតែត្រូវបានគេកត់សម្គាល់ថាភាពធន់ទ្រាំដី 75-ohm នៅក្នុងបន្ទាត់គួរតែត្រូវបានដាក់ឱ្យជិត។ ទៅម្ជុលស្ថានីយ។ PP ដែលប្រើជាទូទៅ.