Projektování plošných spojů (PCB) je rutinní úkol pro většinu elektronických inženýrů (EE). Navzdory letitým zkušenostem s návrhem desek plošných spojů není vytváření vysoce kvalitních návrhů desek plošných spojů založených na výkonu snadné. Je třeba vzít v úvahu mnoho faktorů a materiál desek je jedním z nich. Základní materiály používané k výrobě PCBS jsou velmi důležité. Před výrobou je třeba zvážit vlastnosti materiálu v různých aspektech, jako je pružnost, teplotní odolnost, dielektrická konstanta, dielektrická pevnost, pevnost v tahu, adheze atd. Výkon a integrace obvodové desky závisí zcela na použitých materiálech. Tento článek dále zkoumá materiály PCB. Sledujte tedy další informace.

Jaké typy materiálů se používají při výrobě DPS?

Toto je seznam hlavních materiálů používaných k výrobě obvodových desek. Pojďme se na to podívat.

Fr-4: FR je zkratka pro FIRE RETARDENT. Jedná se o nejčastěji používaný materiál PCB pro všechny typy výroby PCB. Epoxidový laminát vyztužený skelnými vlákny FR-4 je vyroben z tkaniny ze skelných vláken a pojiva zpomalujícího hoření. Tento materiál je oblíbený, protože poskytuje vynikající elektrickou izolaci a má dobrou mechanickou pevnost. Tento materiál poskytuje velmi vysokou pevnost v tahu. Je známý svou dobrou výrobou a absorpcí vlhkosti.

Fr-5: Substrát je vyroben z materiálu vyztuženého skelnými vlákny a pojiva z epoxidové pryskyřice. This is a good choice for multi-layer circuit board design. Dobře funguje při bezolovnatém svařování a má vynikající mechanické vlastnosti při vysokých teplotách. Je známý svou nízkou absorpcí vlhkosti, chemickou odolností, vynikajícími elektrickými vlastnostmi a velkou pevností.

Fr-1 a FR-2: Skládá se z papíru a fenolových sloučenin a je ideální pro návrhy jednovrstvých obvodových desek. Oba materiály mají podobné vlastnosti, ale FR2 má nižší teplotu skelného přechodu než FR1.

Cem-1: Tento materiál patří do skupiny kompozitních epoxidových materiálů (CEM). Sada se skládá z epoxidové syntetické pryskyřice, skelné tkaniny a jádra ze sklolaminátu. Materiál použitý v jednostranných obvodových deskách je levný a zpomaluje hoření. It is famous for its excellent mechanical and electrical performance.

Cem-3: Similar to CEM-1, this is another composite epoxy material. Má vlastnosti zpomalující hoření a používá se hlavně u oboustranných obvodových desek. It is less mechanically strong than FR4, but cheaper than FR4. Therefore, it is a good alternative to FR4.

Měď: Měď je primární volbou při výrobě jedno a vícevrstvých obvodových desek. Důvodem je, že poskytuje vysokou pevnost, vysokou tepelnou a elektrickou vodivost a nízkou chemickou reaktivitu.

Vysoká Tg: Vysoká Tg označuje vysokou teplotu skelného přechodu. Tento materiál DPS je ideální pro desky v náročných aplikacích. Materiály Tg mají trvanlivost při vysokých teplotách a dlouhou životnost při delaminaci.

Rogers: Tento materiál se běžně označuje jako RF a je známý svou kompatibilitou s lamináty FR4. Díky vysoké vodivosti svorek a regulované impedanci lze bezolovnaté obvody snadno opracovávat.

Hliník: Tento tvárný a tvárný materiál plošných spojů zabraňuje přehřívání měděných desek. Byl vybrán především pro svou schopnost rychle odvádět teplo.

Bezhalogenový hliník: Tento kov je ideální pro aplikace šetrné k životnímu prostředí. Bezhalogenový hliník má vylepšenou dielektrickou konstantu a difuzivitu vlhkosti.

V průběhu let si PCBS získaly obrovskou popularitu a našly širokou škálu aplikací v průmyslových odvětvích, která vyžadují složité obvody. Proto je výběr správného materiálu DPS velmi důležitý, protože ovlivňuje nejen funkci a vlastnosti, ale také celkové náklady na desku. Vybírejte materiály na základě požadavků aplikace, faktorů prostředí a dalších omezení, kterým PCB čelí.