設計 印刷電路板 (PCB) 是大多數電子工程師 (EE) 的例行任務。 儘管擁有多年的 PCB 設計經驗，但創建高質量的性能驅動的 PCB 設計並不容易。 要考慮的因素有很多，板材就是其中之一。 用於製作PCBS的基礎材料非常重要。 在製造之前，必須考慮材料在各個方面的性能，如柔韌性、耐溫性、介電常數、介電強度、拉伸強度、附著力等。 電路板的性能和集成度完全取決於所使用的材料。 本文進一步探討了 PCB 材料。 So stay tuned for more information.

PCB製造中使用哪些類型的材料？

這是用於製造電路板的主要材料的清單。 讓我們來看看它。

Fr-4：FR 是 FIRE RETARDENT 的縮寫。 它是所有類型的 PCB 製造中最常用的 PCB 材料。 玻璃纖維增強環氧樹脂層壓板 FR-4 使用玻璃纖維編織布和阻燃樹脂粘合劑製成。 這種材料很受歡迎，因為它具有出色的電絕緣性和良好的機械強度。 這種材料提供了非常高的拉伸強度。 它以其良好的製造和吸濕性而聞名。

Fr-5：基板由玻璃纖維增強材料和環氧樹脂粘合劑製成。 This is a good choice for multi-layer circuit board design. 它在無鉛焊接中表現良好，在高溫下具有優良的機械性能。 它以其低吸濕性、耐化學性、優異的電氣性能和高強度而著稱。

Fr-1 和 FR-2：由紙和酚類化合物組成，是單層電路板設計的理想選擇。 兩種材料具有相似的特性，但 FR2 的玻璃化轉變溫度低於 FR1。

Cem-1：該材料屬於復合環氧樹脂材料 (CEM) 組。 該套裝由環氧樹脂合成樹脂、玻璃纖維織物和非玻璃纖維芯組成。 該材料用於單面電路板，價格低廉且具有阻燃性。 It is famous for its excellent mechanical and electrical performance.

Cem-3: Similar to CEM-1, this is another composite epoxy material. 具有阻燃性能，主要用於雙麵線路板。 It is less mechanically strong than FR4, but cheaper than FR4. Therefore, it is a good alternative to FR4.

銅：銅是製造單層和多層電路板的主要選擇。 這是因為它具有高強度、高導熱性和導電性以及低化學反應性。

高 Tg：高 Tg 表示高玻璃化轉變溫度。 這種 PCB 材料非常適用於要求苛刻的應用中的電路板。 Tg材料具有高溫耐久性和長時間的分層耐久性。

Rogers：通常稱為 RF，這種材料以其與 FR4 層壓板的兼容性而聞名。 由於其高終端電導率和可控阻抗，無鉛電路板可以輕鬆加工。

鋁：這種具有延展性和延展性的 PCB 材料可防止銅板過熱。 之所以選擇它，主要是因為它具有快速散熱的能力。

無鹵鋁：這種金屬是環保應用的理想選擇。 無鹵鋁具有改進的介電常數和濕氣擴散率。

多年來，PCBS 獲得了極大的普及，並在需要復雜電路的行業中得到了廣泛的應用。 因此，選擇合適的 PCB 材料非常重要，因為它不僅會影響功能和特性，還會影響電路板的整體成本。 根據應用要求、環境因素和 PCB 面臨的其他限制選擇材料。