设计 印刷电路板 (PCB) 是大多数电子工程师 (EE) 的例行任务。 尽管拥有多年的 PCB 设计经验，但创建高质量的性能驱动的 PCB 设计并不容易。 要考虑的因素很多，板材就是其中之一。 用于制作PCBS的基础材料非常重要。 在制造之前，必须考虑材料在各个方面的性能，如柔韧性、耐温性、介电常数、介电强度、拉伸强度、附着力等。 电路板的性能和集成度完全取决于所使用的材料。 本文进一步探讨了 PCB 材料。 所以请继续关注更多信息。

PCB制造中使用哪些类型的材料？

这是用于制造电路板的主要材料的清单。 让我们来看看它。

Fr-4：FR 是 FIRE RETARDENT 的缩写。 它是所有类型的 PCB 制造中最常用的 PCB 材料。 玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板 FR-4 使用玻璃纤维编织布和阻燃树脂粘合剂制成。 这种材料很受欢迎，因为它具有出色的电绝缘性和良好的机械强度。 这种材料提供了非常高的拉伸强度。 它以其良好的制造和吸湿性而闻名。

Fr-5：基板由玻璃纤维增​​强材料和环氧树脂粘合剂制成。 这是多层电路板设计的好选择。 它在无铅焊接中表现良好，在高温下具有优良的机械性能。 它以其低吸湿性、耐化学性、优异的电气性能和高强度而著称。

Fr-1 和 FR-2：由纸和酚类化合物组成，是单层电路板设计的理想选择。 两种材料具有相似的特性，但 FR2 的玻璃化转变温度低于 FR1。

Cem-1：该材料属于复合环氧树脂材料 (CEM) 组。 该套装由环氧树脂合成树脂、玻璃纤维织物和非玻璃纤维芯组成。 该材料用于单面电路板，价格低廉且具有阻燃性。 它以优异的机械和电气性能而闻名。

Cem-3：类似于CEM-1，这是另一种复合环氧树脂材料。 具有阻燃性能，主要用于双面线路板。 它的机械强度不如 FR4，但比 FR4 便宜。 因此，它是 FR4 的一个很好的替代品。

铜：铜是制造单层和多层电路板的主要选择。 这是因为它具有高强度、高导热性和导电性以及低化学反应性。

高 Tg：高 Tg 表示高玻璃化转变温度。 这种 PCB 材料非常适用于要求苛刻的应用中的电路板。 Tg材料具有高温耐久性和长时间的分层耐久性。

Rogers：通常称为 RF，这种材料以其与 FR4 层压板的兼容性而闻名。 由于其高终端电导率和可控阻抗，无铅电路板可以轻松加工。

铝：这种具有延展性和延展性的 PCB 材料可防止铜板过热。 之所以选择它，主要是因为它具有快速散热的能力。

无卤铝：这种金属是环保应用的理想选择。 无卤铝具有改进的介电常数和湿气扩散率。

多年来，PCBS 获得了极大的普及，并在需要复杂电路的行业中得到了广泛的应用。 因此，选择合适的 PCB 材料非常重要，因为它不仅会影响功能和特性，还会影响电路板的整体成本。 根据应用要求、环境因素和 PCB 面临的其他限制选择材料。