Layihələşdirmə çap devre (PCB) əksər elektron mühəndislər (EE) üçün adi bir işdir. İllərlə PCB dizayn təcrübəsinə baxmayaraq, yüksək keyfiyyətli performansa əsaslanan PCB dizaynları yaratmaq asan deyil. Nəzərə alınacaq bir çox amil var və lövhə materialı bunlardan biridir. PCBS hazırlamaq üçün istifadə olunan əsas materiallar çox vacibdir. İstehsaldan əvvəl, materialın elastikliyi, temperatur müqaviməti, dielektrik sabitliyi, dielektrik gücü, çəkilmə gücü, yapışması və s. Bir devre kartının performansı və inteqrasiyası tamamilə istifadə olunan materiallardan asılıdır. Bu məqalə PCB materiallarını daha da araşdırır. Daha çox məlumat üçün bizi izləməyə davam edin.

PCB istehsalında hansı növ materiallar istifadə olunur?

Bu, lövhələr hazırlamaq üçün istifadə olunan əsas materialların siyahısı. Gəlin buna nəzər salaq.

Fr-4: FR, FIRE RETARDENT üçün qısadır. Hər növ PCB istehsalı üçün ən çox istifadə olunan PCB materialdır. Fiberglas gücləndirilmiş epoksi laminat FR-4, fiberglasdan toxunmuş parça və alov gecikdirici qatran bağlayıcıdan istifadə edilərək hazırlanır. Bu material əla elektrik izolyasiyası və yaxşı mexaniki gücə malik olduğu üçün məşhurdur. Bu material çox yüksək çəkilmə gücü təmin edir. Yaxşı istehsal və nəm udma qabiliyyəti ilə tanınır.

Fr-5: Substrat bir şüşə lifli möhkəmləndirilmiş materialdan və epoksi qatran bağlayıcıdan hazırlanmışdır. Çox qatlı elektron lövhə dizaynı üçün yaxşı bir seçimdir. Qurğuşunsuz qaynaqda yaxşı işləyir və yüksək temperaturda əla mexaniki xüsusiyyətlərə malikdir. Aşağı nəm udma, kimyəvi müqavimət, əla elektrik xüsusiyyətləri və böyük gücü ilə seçilir.

Fr-1 və FR-2: Kağız və fenolik birləşmələrdən ibarətdir və bir qatlı elektron kart dizaynları üçün idealdır. Hər iki material oxşar xüsusiyyətlərə malikdir, lakin FR2, FR1 -dən daha aşağı şüşə keçid istiliyinə malikdir.

Cem-1: Bu material kompozit epoksi materiallar qrupuna (CEM) aiddir. Set epoksi sintetik qatran, fiberglas parça və fiberglas olmayan nüvədən ibarətdir. Tək tərəfli lövhələrdə istifadə olunan material ucuz və alov gecikdiricidir. Mükəmməl mexaniki və elektrik performansı ilə məşhurdur.

Cem-3: CEM-1-ə bənzər başqa bir kompozit epoksi materialdır. Alov gecikdirici xüsusiyyətlərə malikdir və əsasən iki tərəfli lövhələr üçün istifadə olunur. FR4 -dən mexaniki cəhətdən daha az güclüdür, lakin FR4 -dən daha ucuzdur. Buna görə FR4 -ə yaxşı bir alternativdir.

Mis: Mis tək və çox qatlı lövhələrin istehsalında əsas seçimdir. Bunun səbəbi yüksək güc səviyyələri, yüksək istilik və elektrik keçiriciliyi və aşağı kimyəvi reaktivlikdir.

Yüksək Tg: ​​Yüksək Tg yüksək şüşə keçid istiliyini göstərir. Bu PCB materialı tələb olunan tətbiqlərdə lövhələr üçün idealdır. Tg materialları yüksək temperatur davamlılığına və uzun müddət delaminasiya dayanıqlığına malikdir.

Rogers: Ümumiyyətlə RF olaraq adlandırılan bu material, FR4 laminatları ilə uyğunluğu ilə tanınır. Yüksək terminal keçiriciliyi və idarə olunan empedans səbəbindən qurğuşunsuz elektron lövhələr asanlıqla işlənə bilər.

Alüminium: Bu çevik və çevik PCB materialı, mis lövhələrin həddindən artıq istiləşməsinin qarşısını alır. Əsasən istiliyi tez yaymaq qabiliyyətinə görə seçildi.

Halojensiz alüminium: Bu metal ətraf mühitə uyğun tətbiqlər üçün idealdır. Halojensiz alüminium dielektrik sabitliyi və nəm yayılma qabiliyyətini yaxşılaşdırdı.

İllər keçdikcə PCBS böyük bir populyarlıq qazandı və kompleks sxemlər tələb edən sənaye sahələrində geniş tətbiq tapdı. Buna görə düzgün PCB materialını seçmək çox vacibdir, çünki bu, yalnız funksiya və xüsusiyyətlərə deyil, həm də lövhənin ümumi dəyərinə təsir göstərir. Tətbiq tələblərinə, ətraf mühit amillərinə və PCB -nin üzləşdiyi digər məhdudiyyətlərə əsaslanan materialları seçin.