1. لایه حفاری: لایه حفاری اطلاعات حفاری را در طول فرآیند ساخت حفاری فراهم می کند. تخته مدار چاپی (به عنوان مثال، سوراخ ورودی پد باید سوراخ شود).

2. لایه سیگنال: لایه سیگنال عمدتا برای چیدمان سیم ها روی برد مدار استفاده می شود.

3. ماسک لحیم کاری: یک لایه رنگ مانند ماسک لحیم کاری به تمام قسمت ها بجز لحیم بمالید تا از قلع زدن به این قسمت ها جلوگیری شود. ماسک لحیم کاری برای مطابقت با لنت در فرآیند طراحی استفاده می شود و به طور خودکار تولید می شود.

4. لایه محافظ خمیر لحیم کاری، لایه وصله s-md: عملکردی مشابه لایه مقاومت لحیم کاری دارد، به جز پد اتصال مربوطه اجزای متصل به سطح در طول جوشکاری دستگاه.

5. لایه سیم کشی ممنوع: برای تعیین منطقه ای استفاده می شود که اجزا و سیم کشی را می توان به طور موثر بر روی آن قرار داد. تخته مدار چاپی. روی این لایه یک ناحیه بسته به عنوان ناحیه موثر برای سیم کشی بکشید. نمی توان آن را به طور خودکار در خارج از این منطقه قرار داد و هدایت کرد.

6. لایه سیلک صفحه: لایه سیلک صفحه عمدتا برای قرار دادن اطلاعات چاپ مانند طرح کلی و علامت گذاری اجزاء، کاراکترهای حاشیه نویسی مختلف و غیره استفاده می شود. لایه چاپ را می توان بسته کرد.

7. منبع تغذیه داخلی / لایه ارت: این نوع لایه فقط برای بردهای چندلایه استفاده می شود و عمدتاً برای چیدمان خطوط برق و سیم های اتصال به زمین استفاده می شود. تعداد لایه سیگنال و توان داخلی / لایه زمین.

8. لایه مکانیکی: به طور کلی برای تنظیم ابعاد کلی، علائم داده، علائم تراز، دستورالعمل های مونتاژ و سایر اطلاعات مکانیکی برد مدار استفاده می شود. اطلاعات با توجه به نیازهای شرکت طراحی یا سازنده PCB. علاوه بر این، لایه مکانیکی را می توان به لایه های دیگر متصل کرد تا نمایشگر را با هم به نمایش بگذارد.