1. Buerschicht: d’Bohrschicht liwwert d’Bohrinformatioun während dem Fabrikatiounsprozess vun der Gedréckt Circuit Board (zum Beispill muss d’Via Lach vum Pad gebohrt ginn).

2. Signalschicht: d’Signalschicht gëtt haaptsächlech benotzt fir d’Drähten op der Circuitboard ze arrangéieren.

3. Solder Mask: eng Lack Lack, wéi Solder Mask, op all Deeler ausser de Pad applizéiert ginn, fir datt Zinn net op dës Deeler applizéiert gëtt. D’Lötmaske gëtt benotzt fir de Pad am Designprozess ze passen a gëtt automatesch generéiert.

4. Solder Paste Schutzmoossnamen Layer, s-md Patch Layer: et huet déi selwecht Funktioun als solder widderstoen Layer, ausser fir déi entspriechend Bindung Pad vun Uewerfläch gebonnen Komponente während Maschinn Schweess.

5. Verbueden Kabelschicht: benotzt fir d’Beräich ze definéieren wou Komponenten a Kabelen effektiv op der Gedréckt Circuit Board. Zeechnen e zouenen Gebitt op dëser Schicht als effektiv Gebitt fir d’Verdrahtung. Et kann net automatesch ausserhalb vun dësem Gebitt ausgeluecht a geréckelt ginn.

6. Seidbildschicht: d’Seidbildschicht gëtt haaptsächlech benotzt fir Drockinformatioun ze placéieren, wéi d’Kontur an d’Markéierung vu Komponenten, verschidde Annotatiounszeechen, asw. Dréckerei Layer kann zougemaach ginn.

7. Intern Stroumversuergung / Grondschicht: Dës Zort Schicht gëtt nëmme fir Multilayer Boards benotzt a gëtt haaptsächlech benotzt fir Stroumleitungen a Grondleitungen ze arrangéieren. Zuel vun Signal Layer an intern Muecht / Buedem Layer.

8. Mechanesch Schicht: et gëtt allgemeng benotzt fir d’Gesamtdimensioune, Datenmarken, Ausriichtungsmarken, Montageinstruktiounen an aner mechanesch Informatioun vum Circuit Board ze setzen. D’Informatioun variéiert no den Ufuerderunge vun der Designfirma oder PCB Hiersteller. Zousätzlech kann d’mechanesch Schicht un aner Schichten befestegt ginn fir den Ecran zesummen auszeginn.