1. ชั้นเจาะ: ชั้นเจาะให้ข้อมูลการเจาะระหว่างกระบวนการผลิตของ แผงวงจรพิมพ์ (เช่น ต้องเจาะรูทะลุของแผ่นรอง)

2. ชั้นสัญญาณ: ชั้นสัญญาณส่วนใหญ่จะใช้เพื่อจัดเรียงสายไฟบนแผงวงจร

3. หน้ากากประสาน: ใช้ชั้นของสีเช่นหน้ากากประสานกับทุกส่วนยกเว้นแผ่นเพื่อป้องกันไม่ให้ถูกนำไปใช้กับชิ้นส่วนเหล่านี้ หน้ากากประสานถูกใช้เพื่อให้เข้ากับแผ่นในกระบวนการออกแบบและสร้างขึ้นโดยอัตโนมัติ

4. ชั้นป้องกันการวางประสาน, ชั้นแพทช์ s-md: มีฟังก์ชั่นเดียวกับชั้นต้านทานการบัดกรี ยกเว้นแผ่นพันธะที่สอดคล้องกันของส่วนประกอบที่ถูกยึดบนพื้นผิวระหว่างการเชื่อมด้วยเครื่อง

5. ชั้นสายไฟต้องห้าม: ใช้เพื่อกำหนดพื้นที่ที่สามารถวางส่วนประกอบและสายไฟได้อย่างมีประสิทธิภาพบน แผงวงจรพิมพ์. วาดพื้นที่ปิดบนเลเยอร์นี้เป็นพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพสำหรับการเดินสาย ไม่สามารถจัดวางและกำหนดเส้นทางออกนอกพื้นที่นี้โดยอัตโนมัติ

6. ชั้นซิลค์สกรีน: ชั้นซิลค์สกรีนส่วนใหญ่จะใช้เพื่อวางข้อมูลการพิมพ์ เช่นเค้าร่างและการทำเครื่องหมายของส่วนประกอบ อักขระคำอธิบายประกอบต่าง ๆ ฯลฯ โดยทั่วไป อักขระคำอธิบายประกอบต่าง ๆ อยู่บนชั้นการพิมพ์หน้าจอด้านบน และหน้าจอด้านล่าง ชั้นพิมพ์สามารถปิดได้

7. แหล่งจ่ายไฟภายใน / ชั้นกราวด์: ชั้นประเภทนี้ใช้สำหรับบอร์ดหลายชั้นเท่านั้นและส่วนใหญ่ใช้สำหรับจัดเรียงสายไฟและสายดิน เราเรียกว่าบอร์ดสองชั้น บอร์ดสี่ชั้น และบอร์ดหกชั้น ซึ่งโดยทั่วไปหมายถึง จำนวนชั้นสัญญาณและชั้นพลังงานภายใน / ชั้นกราวด์

8. ชั้นเครื่องกล: โดยทั่วไปใช้เพื่อกำหนดขนาดโดยรวม เครื่องหมายข้อมูล เครื่องหมายการจัดตำแหน่ง คำแนะนำในการประกอบ และข้อมูลทางกลอื่นๆ ของแผงวงจร ข้อมูลจะแตกต่างกันไปตามข้อกำหนดของบริษัทออกแบบหรือ ผู้ผลิต PCB. นอกจากนี้ ยังสามารถแนบเลเยอร์ทางกลกับเลเยอร์อื่นๆ เพื่อแสดงผลการแสดงผลร่วมกันได้