1. Borelag: borelaget gir boreinformasjonen under produksjonsprosessen til Trykt kretskort (for eksempel må gjennomgangshullet til puten bores).

2. Signallag: Signallaget brukes hovedsakelig til å arrangere ledningene på kretskortet.

3. Loddemaske: påfør et lag med maling, for eksempel loddemaske, på alle delene bortsett fra puten for å forhindre at tinn påføres disse delene. Loddemasken brukes til å matche puten i designprosessen og genereres automatisk.

4. Loddepasta-beskyttende lag, s-md patch-lag: det har samme funksjon som loddemotstandslaget, bortsett fra den tilsvarende bindeputen av overflatebundne komponenter under maskinsveising.

5. Forbudt ledningslag: brukes til å definere området hvor komponenter og ledninger effektivt kan plasseres på Trykt kretskort. Tegn et lukket område på dette laget som det effektive området for kabling. Den kan ikke automatisk legges ut og føres utenfor dette området.

6. Silketrykklag: silketrykklaget brukes hovedsakelig til å plassere utskriftsinformasjon, for eksempel omrisset og merking av komponenter, forskjellige merknader, etc. Vanligvis er forskjellige merknader på det øverste silketrykklaget, og nederste skjermen utskriftslaget kan lukkes.

7. Intern strømforsyning / jordingslag: denne typen lag brukes kun for flerlagskort og brukes hovedsakelig til å arrangere kraftledninger og jordingsledninger. Vi kaller dobbeltlagskort, firelagskort og sekslagskort, som generelt refererer til antall signallag og internt strøm/jordingslag.

8. Mekanisk lag: det brukes vanligvis til å angi de generelle dimensjonene, datamerkene, justeringsmerkene, monteringsinstruksjonene og annen mekanisk informasjon til kretskortet. Informasjonen varierer i henhold til kravene til designfirmaet eller PCB -produsent. I tillegg kan det mekaniske laget festes til andre lag for å sende ut skjermen sammen.